半導(dǎo)體存儲(chǔ)器又稱為存儲(chǔ)芯片，是用半導(dǎo)體集成電路工藝制成、用于存儲(chǔ)數(shù)據(jù)信息的固態(tài)電子器件，由大量能夠表征0和1的半導(dǎo)體器件（存儲(chǔ)元）和輸入輸出電路等構(gòu)成，是計(jì)算系統(tǒng)的重要部件。
產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料及設(shè)備，原材料主要包括硅片、光刻膠、光掩模、電子特氣，設(shè)備主要包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備；中游為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器生產(chǎn)制造，半導(dǎo)體存儲(chǔ)器可分為易失性存儲(chǔ)器（RAM）和非易失性存儲(chǔ)器（ROM）；下游為應(yīng)用領(lǐng)域，主要包括消費(fèi)電子、信息通信、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等。
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全球市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，隨著全球數(shù)據(jù)量爆炸式增長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。2024年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到2059億美元，同比增長(zhǎng)76%。
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產(chǎn)品類(lèi)型占比來(lái)看，2024年全球半導(dǎo)體存儲(chǔ)器主要產(chǎn)品類(lèi)型中，嵌入式存儲(chǔ)市場(chǎng)規(guī)模占比最大，達(dá)42.7%；其次是內(nèi)存條和固態(tài)硬盤(pán)，市場(chǎng)規(guī)模分別占比28.3%和15.7%；HBM和移動(dòng)存儲(chǔ)，市場(chǎng)規(guī)模分別占比8.3%和2.8%。
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國(guó)內(nèi)市場(chǎng)來(lái)看，近年來(lái)我國(guó)正通過(guò)自主技術(shù)逐步打破海外壟斷，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。2024年我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到約4267億元，同比增長(zhǎng)8.22%。
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投融資來(lái)看，2024年我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)投融資事件達(dá)19起，金額回升至232.07億元，為近五年峰值。2025年1-6月，我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)投融資事件數(shù)量達(dá)9件，金額約22.2億元。
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政策方面，我國(guó)將存儲(chǔ)芯片納入《電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案》《國(guó)家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引》《擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年)》等國(guó)家級(jí)戰(zhàn)略文件，構(gòu)建了涵蓋財(cái)稅優(yōu)惠、研發(fā)補(bǔ)貼、產(chǎn)業(yè)投資和人才補(bǔ)貼的全方位支持體系，為半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供明確戰(zhàn)略導(dǎo)向。
我國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器行業(yè)相關(guān)政策
| 發(fā)布時(shí)間 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2025年5月 | 電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)施方案 | 面向算力、算法、算據(jù)等領(lǐng)域,研發(fā)推廣計(jì)算處理器、高算力芯片、新型存儲(chǔ)器件、邊緣計(jì)算設(shè)備、高性能計(jì)算機(jī)、基于AI機(jī)器視覺(jué)的電子標(biāo)簽、智能設(shè)計(jì)與驗(yàn)證平臺(tái)、計(jì)算集群智能調(diào)度與故障定位修復(fù)系統(tǒng)、關(guān)鍵部件檢測(cè)、關(guān)鍵部件天規(guī)模智能化裝配等解決方案。 |
| 2025年5月 | 算力互聯(lián)互通行動(dòng)計(jì)劃 | 提升數(shù)據(jù)與存儲(chǔ)互通能力。推動(dòng)全局文件系統(tǒng)、智能分層存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)壓縮與去重等存儲(chǔ)技術(shù)應(yīng)用,提升海量非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)的高效承戟水平。促進(jìn)數(shù)據(jù)調(diào)度引擎、數(shù)據(jù)調(diào)用接口、隱私訐算等數(shù)據(jù)流動(dòng)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化，完善跨主體、跨地域數(shù)據(jù)流動(dòng)機(jī)制，提高數(shù)據(jù)多池共享與流動(dòng)效率。 |
| 2024年12月 | 國(guó)家數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)指引 | 構(gòu)建集成數(shù)據(jù)采集、存儲(chǔ)、清洗、標(biāo)注、管理、應(yīng)用等功能的一體化數(shù)據(jù)基礎(chǔ)通用工具平臺(tái)，提升數(shù)據(jù)加工效率,保證數(shù)據(jù)質(zhì)量。 |
| 2023年10月 | 算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃 | 加速存力技術(shù)研發(fā)應(yīng)用,圍繞全閃存、藍(lán)光存儲(chǔ)、硬件高密、數(shù)據(jù)縮減、編碼算法、芯片卸載等技術(shù)，推動(dòng)先進(jìn)存儲(chǔ)創(chuàng)新發(fā)展。鼓勵(lì)先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)的部署應(yīng)用，實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)閃存化升級(jí)，提升我國(guó)全閃存技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。 |
| 2023年1月 | 關(guān)于推動(dòng)能源電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的指導(dǎo)意見(jiàn) | 推動(dòng)能源電子重點(diǎn)領(lǐng)域深度融合，提升新能源生產(chǎn)、存儲(chǔ)、輸配和冬端應(yīng)用能力。 |
| 2022年12月 | 擴(kuò)大內(nèi)需戰(zhàn)略規(guī)劃綱要(2022-2035年) | 加快建設(shè)信息基礎(chǔ)設(shè)施。建設(shè)高速泛在、天地一體、集成互聯(lián)、安全高效的信息基礎(chǔ)設(shè)施,增強(qiáng)數(shù)據(jù)感知、傳輸、存儲(chǔ)、運(yùn)算能力。 |
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