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CPU芯片行業(yè)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)能力顯著提升 人工智能時(shí)代下市場(chǎng)增量需求可觀

一、CPU芯片是計(jì)算機(jī)“大腦”,近年在電子設(shè)備普及與信息技術(shù)快速發(fā)展下市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)CPU芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告(2025-2032)》顯示,CPU芯片其實(shí)就是中央處理單元(CentralProcessingUnit,簡(jiǎn)稱CPU),是計(jì)算機(jī)的“大腦”,是由單晶硅制成的電子元件,用于執(zhí)行計(jì)算機(jī)的所有計(jì)算任務(wù)和處理數(shù)據(jù)。

得益于智能手機(jī)、平板電腦、服務(wù)器等電子設(shè)備的普及和升級(jí)換代,以及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,近年我國(guó)包括CPU芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國(guó)CPU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了2003.45億元,同比增長(zhǎng)10%。進(jìn)入2023年,這一趨勢(shì)并未放緩,市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)至約2160.32億元。預(yù)計(jì)2025年,我國(guó)CPU芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至2484億元左右。

得益于智能手機(jī)、平板電腦、服務(wù)器等電子設(shè)備的普及和升級(jí)換代,以及云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等新興技術(shù)的快速發(fā)展,近年我國(guó)包括CPU芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示,2022年我國(guó)CPU芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了2003.45億元,同比增長(zhǎng)10%。進(jìn)入2023年,這一趨勢(shì)并未放緩,市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步增長(zhǎng)至約2160.32億元。預(yù)計(jì)2025年,我國(guó)CPU芯片行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將增長(zhǎng)至2484億元左右。

數(shù)據(jù)來(lái)源:公開數(shù)據(jù),觀研天下整理

目前CPU芯片以x86生態(tài)和ARM生態(tài)為主。其中由于x86架構(gòu)CPU起步較早,生態(tài)體系較其他架構(gòu)CPU具有明顯優(yōu)勢(shì),因此,x86架構(gòu)CPU占據(jù)了全球桌面PC、服務(wù)器領(lǐng)域約90%的市場(chǎng)份額,處于顯著領(lǐng)先地位。

x86生態(tài)和ARM生態(tài)對(duì)比情況

生態(tài) 采用的指令集 采用的處理器 采用的操作系統(tǒng) 主要區(qū)別
x86生態(tài) x86 x86架構(gòu)處理器 Windows為主 性能高、兼容性高、軟件生態(tài)完整,主要面向桌面和服務(wù)器市場(chǎng)
ARM生態(tài) ARM ARM架構(gòu)處理器 Android為主 效率高、集成度高、低功耗,主要面向移動(dòng)端和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)

資料來(lái)源:公開資料,觀研天下整理

二、人工智能時(shí)代帶來(lái)增量需求, CPU芯片市場(chǎng)發(fā)展前景可觀

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、邊緣計(jì)算等新技術(shù)發(fā)展成熟,信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入人工智能時(shí)代,算力成為下一代基礎(chǔ)設(shè)施,而算力的核心就是 CPU、GPU 等高端處理器芯片。在桌面 PC 領(lǐng)域,AI PC的面世為行業(yè)注入了新的活力,它融合了設(shè)備、邊緣計(jì)算及云技術(shù),具備卓越的計(jì)算與先進(jìn)的 AI 能力,可滿足生成式AI工作負(fù)載的要求,推動(dòng) PC 市場(chǎng)向高端化、智能化發(fā)展,為 CPU、GPU 等高端處理器芯片行業(yè)開辟了新的增長(zhǎng)路徑;在服務(wù)器領(lǐng)域,云計(jì)算中心作為算力的集中承載平臺(tái)對(duì)高性能服務(wù)器芯片需求穩(wěn)定而強(qiáng)勁,同時(shí)邊緣服務(wù)器市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng);在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域,人工智能技術(shù)的快速演進(jìn),將在協(xié)作領(lǐng)域出現(xiàn)大量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用機(jī)會(huì)。因此,人工智能時(shí)代的到來(lái)給 CPU芯片市場(chǎng)帶來(lái)巨大的增量需求。

隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、邊緣計(jì)算等新技術(shù)發(fā)展成熟,信息產(chǎn)業(yè)進(jìn)入人工智能時(shí)代,算力成為下一代基礎(chǔ)設(shè)施,而算力的核心就是 CPU、GPU 等高端處理器芯片。在桌面 PC 領(lǐng)域,AI PC的面世為行業(yè)注入了新的活力,它融合了設(shè)備、邊緣計(jì)算及云技術(shù),具備卓越的計(jì)算與先進(jìn)的 AI 能力,可滿足生成式AI工作負(fù)載的要求,推動(dòng) PC 市場(chǎng)向高端化、智能化發(fā)展,為 CPU、GPU 等高端處理器芯片行業(yè)開辟了新的增長(zhǎng)路徑;在服務(wù)器領(lǐng)域,云計(jì)算中心作為算力的集中承載平臺(tái)對(duì)高性能服務(wù)器芯片需求穩(wěn)定而強(qiáng)勁,同時(shí)邊緣服務(wù)器市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng);在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備領(lǐng)域,人工智能技術(shù)的快速演進(jìn),將在協(xié)作領(lǐng)域出現(xiàn)大量物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的應(yīng)用機(jī)會(huì)。因此,人工智能時(shí)代的到來(lái)給 CPU芯片市場(chǎng)帶來(lái)巨大的增量需求。

數(shù)據(jù)來(lái)源:公開數(shù)據(jù),觀研天下整理

三、自主安全趨勢(shì)日趨明顯,國(guó)產(chǎn)CPU芯片供應(yīng)能力得到了顯著提升

芯片是信息社會(huì)的基石,是實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)、經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐,自主研發(fā)并推廣應(yīng)用安全可靠的CPU芯片對(duì)我國(guó)信息產(chǎn)業(yè)至關(guān)重要。近年在政策扶持、AI算力需求激增以及地緣政治博弈等多重因素的推動(dòng)下,我國(guó)國(guó)產(chǎn)CPU芯片市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)。

與此同時(shí),隨著國(guó)內(nèi)芯片制造技術(shù)的不斷進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)鏈的日益完善,我國(guó)CPU芯片的供應(yīng)能力得到了顯著提升。以“六大國(guó)產(chǎn)CPU龍頭”之一兆芯集成為例:具體如下:

兆芯集成自2013年設(shè)立以來(lái),通過(guò)“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑,完全掌握了通用處理器及其配套芯片的自主研發(fā)和技術(shù)迭代能力,實(shí)現(xiàn)了在CPU設(shè)計(jì)研發(fā)技術(shù)的全面貫通和自主創(chuàng)新突破,成為目前國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的可同時(shí)面向桌面PC、服務(wù)器、工作站以及嵌入式等多領(lǐng)域,并持續(xù)兼容x86指令集的CPU設(shè)計(jì)企業(yè)。

兆芯集成目前已全面掌握CPU芯片設(shè)計(jì)研發(fā)全環(huán)節(jié)的關(guān)鍵核心技術(shù),成功實(shí)現(xiàn)自主指令集拓展與內(nèi)核微架構(gòu)設(shè)計(jì)、自主互連架構(gòu)設(shè)計(jì)、自主IP設(shè)計(jì)、自主設(shè)計(jì)方法、自主測(cè)試驗(yàn)證體系及自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系六大自主創(chuàng)新突破,完成了“張江”、“五道口”、“陸家嘴”、“永豐”、“世紀(jì)大道”五代內(nèi)核微架構(gòu)的演進(jìn)升級(jí),并在多個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)層面創(chuàng)造了多項(xiàng)國(guó)內(nèi)第一。如KX-6000系列處理器是國(guó)內(nèi)首款實(shí)現(xiàn)主頻3.0GHz關(guān)鍵突破的通用處理器;新一代KX-7000系列處理器產(chǎn)品關(guān)鍵性能參數(shù)處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平,最高工作頻率達(dá)3.7GHz,再度刷新國(guó)內(nèi)自研處理器量產(chǎn)頻率記錄。

兆芯集成完成了“張江”、“五道口”、“陸家嘴”、“永豐”、“世紀(jì)大道”五代內(nèi)核微架構(gòu)的演進(jìn)升級(jí)

自主研發(fā)的內(nèi)核微架構(gòu)

對(duì)應(yīng)產(chǎn)品名稱

“開先”系列桌面PC/嵌入式處理器

“開勝”系列服務(wù)器處理器

張江

ZX-C系列

ZX-C+FC-1080/1081

五道口

KX-5000系列

KH-20000

陸家嘴

KX-6000系列/KX-6000G系列

KH-30000

永豐

KH-40000

世紀(jì)大道

KX-7000系列

資料來(lái)源:公開資料,觀研天下整理

目前,國(guó)內(nèi)多家知名桌面PC、服務(wù)器廠商均已推出搭載了兆芯CPU芯片的整機(jī)產(chǎn)品。其中,桌面PC為公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)領(lǐng)域,建立了領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。2024年,在聯(lián)想開天、軟通計(jì)算機(jī)、紫光、升騰、視源等頭部桌面PC廠商的國(guó)產(chǎn)終端出貨中,搭載兆芯CPU的產(chǎn)品占比位列第一。

除了兆芯集成外,華為、海光、龍芯等本土廠商也在不斷發(fā)力。如龍芯中科采用完全自主研發(fā)的LoongArch架構(gòu),擁有100%自研指令集,徹底擺脫了海外授權(quán)風(fēng)險(xiǎn)。其研發(fā)的龍芯系列芯片,不僅在性能上持續(xù)優(yōu)化,更在安全性、穩(wěn)定性方面展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。當(dāng)下,國(guó)內(nèi)外主要CPU廠商同期的主要可比CPU產(chǎn)品設(shè)計(jì)架構(gòu)及參數(shù)對(duì)比如下:

國(guó)內(nèi)外主要CPU廠商同期的主要可比CPU產(chǎn)品設(shè)計(jì)架構(gòu)及參數(shù)對(duì)比(桌面PC領(lǐng)域)

項(xiàng)目 Intel AMD 兆芯集成 龍芯中科 飛騰信息 電科申泰
品牌 i5 14400 銳龍 R58600G KX-7000系列 3A6000 D3000 申威421
指令集 x86 x86 x86 LoongArch ARM SW-64
核心數(shù) 10 6 8 4 8 4
最高頻率 4.7GHz 5GHz 3.7GHz 2.5GHz 2.5GHz 2.0GHz
內(nèi)存類型 DDR5/DDR4 DDRS DDR5/DDR4 DDR4 DDR5/DDR4 DDR3
內(nèi)存通道數(shù) 2 2 2 2 2 2
最高內(nèi)存頻率 4800MHz 5200MHz 4800MHz 3200MHz 未披露 未披露
集成顯卡 集成 集成 集成 / / /
支持接口最高版本 PCIe5.0 PCIe4.0 PCIe4.0 HT3.0 PCIe5.0 PCIe3.0
PCIe 通道數(shù) 20 20 24 未披露 28 16

注:1、華為海思未公開其桌面CPU的具體參數(shù)情況,此處未進(jìn)行參數(shù)對(duì)比

2、表中所列的參數(shù)均來(lái)自各CPU廠商的官方網(wǎng)站或者公開發(fā)布的資料

資料來(lái)源:兆芯集成招股說(shuō)明書,觀研天下整理

國(guó)內(nèi)外主要CPU廠商同期的主要可比CPU產(chǎn)品設(shè)計(jì)架構(gòu)及參數(shù)對(duì)比(服務(wù)器領(lǐng)域)

項(xiàng)目 Intel AMD 兆芯集成 海光信息 華為海思 龍芯中科 飛騰信息 電科申泰
品牌 Xeon6230 EPYC7282 開勝KH-40000 5380 鯤鵬920-5220 3D5000 S5000C-32 申威 1621
指令集 x86 x86 x86 x86 ARM LoongArch ARM SW-64
核心數(shù) 20 16 32 16 32 32 32 16
最高頻率 3.9GHz 3.2GHz 2.7GHz 3.0GHz 2.6GHz 2.0GHz 2.3GHz 2.0GHz
內(nèi)存類型 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR5 DDR3
內(nèi)存通道數(shù) 6 8 8 4 4 8 4 8
最高內(nèi)存頻率 2933MHz 3200MHz 3200MHz 3200MHz 2933MHz 3200MHz 未披露 未披露
支持接口最高版本 PCIe3.0 PCIe4.0 PCIe3.0 PCIe4.0 PCIe4.0 HT3.0 PCIe5.0 PCIe3.0
PCIe 通道數(shù) 48 128 128 64 40 未披露 80 16

注:1、海光信息已于2023年10月發(fā)布海光四號(hào)系列,相關(guān)產(chǎn)品的具體信息尚未公布

2、表中所列的參數(shù)均來(lái)自各CPU廠商的官方網(wǎng)站或者公開發(fā)布的資料

資料來(lái)源:兆芯集成招股說(shuō)明書,觀研天下整理

不過(guò),與國(guó)際先進(jìn)水平相比,我國(guó)在高端CPU芯片制造方面仍存在差距,部分關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備仍需依賴進(jìn)口。

四、當(dāng)前桌面PC與服務(wù)器是CPU芯片兩大應(yīng)用領(lǐng)域

CPU芯片作為計(jì)算機(jī)最重要的核心部件,應(yīng)用在任何需要進(jìn)行信息處理、程序運(yùn)行的電子設(shè)備中,包括桌面PC、服務(wù)器、工作站、嵌入式平臺(tái)等各類產(chǎn)品,對(duì)于不同應(yīng)用領(lǐng)域,依據(jù)終端客戶需求,產(chǎn)品的性能、功耗、價(jià)格均存在差異。目前桌面PC和服務(wù)器是CPU芯片應(yīng)用最為廣泛的領(lǐng)域。

1、桌面PC市場(chǎng)

桌面PC是CPU芯片的主要用途之一,每臺(tái)桌面PC通常有一顆CPU。桌面PC作為國(guó)家信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新領(lǐng)域最基礎(chǔ)、最具普適性的計(jì)算機(jī)設(shè)備,主要面向桌面辦公、數(shù)據(jù)處理、遠(yuǎn)程通信、游戲娛樂等工作、學(xué)習(xí)、娛樂的需求,涵蓋臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、一體機(jī)、云終端等多樣化產(chǎn)品形態(tài)。桌面PC的CPU芯片需要具有較強(qiáng)的通用任務(wù)處理能力,能夠滿足多任務(wù)、高頻率、復(fù)雜應(yīng)用等多樣化的用戶需求。2024年我國(guó)桌面PC出貨量為3971萬(wàn)臺(tái)。在產(chǎn)品創(chuàng)新和設(shè)備更新需求的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)2025年達(dá)到4100萬(wàn)臺(tái)。

桌面PC是CPU芯片的主要用途之一,每臺(tái)桌面PC通常有一顆CPU。桌面PC作為國(guó)家信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新領(lǐng)域最基礎(chǔ)、最具普適性的計(jì)算機(jī)設(shè)備,主要面向桌面辦公、數(shù)據(jù)處理、遠(yuǎn)程通信、游戲娛樂等工作、學(xué)習(xí)、娛樂的需求,涵蓋臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、一體機(jī)、云終端等多樣化產(chǎn)品形態(tài)。桌面PC的CPU芯片需要具有較強(qiáng)的通用任務(wù)處理能力,能夠滿足多任務(wù)、高頻率、復(fù)雜應(yīng)用等多樣化的用戶需求。2024年我國(guó)桌面PC出貨量為3971萬(wàn)臺(tái)。在產(chǎn)品創(chuàng)新和設(shè)備更新需求的推動(dòng)下,預(yù)計(jì)2025年達(dá)到4100萬(wàn)臺(tái)。

數(shù)據(jù)來(lái)源:Canalys,IDC,觀研天下整理

2、服務(wù)器

服務(wù)器作為一種高性能計(jì)算機(jī),面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算、邊緣計(jì)算、存儲(chǔ)等需要進(jìn)行海量數(shù)據(jù)處理和分析的應(yīng)用領(lǐng)域。相比較每臺(tái)桌面通常只有一顆CPU的不同,每臺(tái)服務(wù)器的CPU數(shù)量則根據(jù)配置和性能需求而定,數(shù)量不定。

近年隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能、邊緣計(jì)算等新技術(shù)的發(fā)展成熟,數(shù)據(jù)量呈現(xiàn)井噴式的爆發(fā),算力已經(jīng)成為人工智能時(shí)代不可或缺的基礎(chǔ)設(shè)施,而服務(wù)器CPU正是構(gòu)成這一算力基石的核心組件。一方面,云計(jì)算中心作為算力的集中承載平臺(tái),其規(guī)模不斷擴(kuò)張,對(duì)高性能服務(wù)器芯片需求穩(wěn)定而強(qiáng)勁;另一方面,隨著智能制造、智慧城市、政務(wù)辦公等場(chǎng)景對(duì)低延時(shí)、高帶寬、數(shù)據(jù)隱私等需求的提升,邊緣服務(wù)器市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng),因此服務(wù)器CPU芯片市場(chǎng)具有廣闊發(fā)展前景。

以x86服務(wù)器為例:數(shù)據(jù)顯示,2015-2023年,我國(guó)x86服務(wù)器出貨量從215萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至362萬(wàn)臺(tái),復(fù)合增長(zhǎng)率6.73%。預(yù)計(jì)至2027年我國(guó)x86服務(wù)器出貨量出貨量將達(dá)447萬(wàn)臺(tái)。

以x86服務(wù)器為例:數(shù)據(jù)顯示,2015-2023年,我國(guó)x86服務(wù)器出貨量從215萬(wàn)臺(tái)增長(zhǎng)至362萬(wàn)臺(tái),復(fù)合增長(zhǎng)率6.73%。預(yù)計(jì)至2027年我國(guó)x86服務(wù)器出貨量出貨量將達(dá)447萬(wàn)臺(tái)。

數(shù)據(jù)來(lái)源:IDC,觀研天下整理(WW)

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AI將驅(qū)動(dòng)全球先進(jìn)封裝行業(yè)高增 2.5D/3D技術(shù)有望爆發(fā) 中國(guó)企業(yè)搶占市場(chǎng)制高點(diǎn)

AI將驅(qū)動(dòng)全球先進(jìn)封裝行業(yè)高增 2.5D/3D技術(shù)有望爆發(fā) 中國(guó)企業(yè)搶占市場(chǎng)制高點(diǎn)

從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看,中國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)整體體量已位居全球前列,但先進(jìn)封裝市場(chǎng)滲透率顯著低于全球平均水平,行業(yè)成長(zhǎng)空間仍存。根據(jù)數(shù)據(jù),2024年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)698億元,同比增長(zhǎng)21.8%;2024年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)滲透率為40%,低于全球的55%。

2025年08月29日
存儲(chǔ)芯片行業(yè):AI提振專用型存儲(chǔ)景氣度 中國(guó)模組廠競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升

存儲(chǔ)芯片行業(yè):AI提振專用型存儲(chǔ)景氣度 中國(guó)模組廠競(jìng)爭(zhēng)力顯著提升

存儲(chǔ)芯片是電子系統(tǒng)中存儲(chǔ)和計(jì)算數(shù)據(jù)的載體,是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。2024年全球集成電路市場(chǎng)規(guī)模為5395.05億美元,其中存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng)79.3%至1655.16億美元,占集成電路的比重達(dá) 30.7%。

2025年08月28日
互連焊帶占據(jù)我國(guó)光伏焊帶市場(chǎng)主流 行業(yè)盈利有望迎來(lái)結(jié)構(gòu)性改善

互連焊帶占據(jù)我國(guó)光伏焊帶市場(chǎng)主流 行業(yè)盈利有望迎來(lái)結(jié)構(gòu)性改善

近年來(lái),我國(guó)光伏行業(yè)發(fā)展快速,為光伏焊帶行業(yè)帶來(lái)強(qiáng)勁需求和廣闊市場(chǎng)空間。不過(guò)在2024年,行業(yè)在“量增價(jià)跌”中利潤(rùn)承壓,頭部企業(yè)光伏焊帶業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)但毛利率明顯下滑。2025年以來(lái),光伏行業(yè)“反內(nèi)卷”持續(xù)推進(jìn),光伏焊帶行業(yè)有望借勢(shì)實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境優(yōu)化與整體盈利能力的結(jié)構(gòu)性改善。當(dāng)前,我國(guó)光伏焊帶行業(yè)區(qū)域集聚特征明顯,布局與

2025年08月28日
半導(dǎo)體清洗設(shè)備:AI算力爆發(fā)+半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)機(jī)遇 盛美上海占據(jù)領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體清洗設(shè)備:AI算力爆發(fā)+半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)機(jī)遇 盛美上海占據(jù)領(lǐng)先地位

半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場(chǎng)需求主要受半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展影響。自2015年以來(lái),隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的開啟,在人工智能、消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興應(yīng)用領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下,全球半導(dǎo)體行業(yè)便進(jìn)入較長(zhǎng)的上升周期。隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)的擴(kuò)大,對(duì)芯片的需求量增加,這直接推動(dòng)了對(duì)半導(dǎo)體制造設(shè)備,包括清洗設(shè)備的需求增長(zhǎng)。

2025年08月28日
我國(guó)光學(xué)鏡頭行業(yè):下游應(yīng)用多點(diǎn)開花 國(guó)產(chǎn)企業(yè)開始爭(zhēng)搶高端市場(chǎng)

我國(guó)光學(xué)鏡頭行業(yè):下游應(yīng)用多點(diǎn)開花 國(guó)產(chǎn)企業(yè)開始爭(zhēng)搶高端市場(chǎng)

在安防監(jiān)控領(lǐng)域,國(guó)產(chǎn)光學(xué)鏡頭已經(jīng)占據(jù)了主導(dǎo)地位。國(guó)內(nèi)廠商如宇瞳光學(xué)等憑借出色的產(chǎn)品性能和性價(jià)比優(yōu)勢(shì),在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)上都取得了不錯(cuò)的成績(jī)。自2015年起,宇瞳光學(xué)的安防鏡頭出貨量便一路狂飆,全球市占率穩(wěn)穩(wěn)超過(guò)40%,到2024年,更是以41.4%的超高份額,將競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手遠(yuǎn)遠(yuǎn)甩在身后,穩(wěn)居安防鏡頭領(lǐng)域的王座。而宇瞳光學(xué)的成長(zhǎng)歷

2025年08月27日
我國(guó)消毒柜零售量零售額持續(xù)回升 產(chǎn)品大容量化趨勢(shì)顯著

我國(guó)消毒柜零售量零售額持續(xù)回升 產(chǎn)品大容量化趨勢(shì)顯著

自2023年以來(lái),我國(guó)消毒柜零售量呈現(xiàn)持續(xù)回升態(tài)勢(shì),而零售額則從2024年開始逐步實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。當(dāng)前市場(chǎng)呈現(xiàn)鮮明的渠道差異化特征,線上以性價(jià)比產(chǎn)品主導(dǎo),線下則聚焦高端體驗(yàn)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看,嵌入式消毒柜仍占據(jù)主流。與此同時(shí),消毒柜產(chǎn)品呈現(xiàn)出明顯的大容量化趨勢(shì)。此外,隨著人工智能(AI)、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的深度融合與應(yīng)用,我國(guó)消

2025年08月27日
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