一、AI釋放需求，全球先進(jìn)封裝行業(yè)規(guī)模將高速擴(kuò)張
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國先進(jìn)封裝行業(yè)發(fā)展深度分析與未來投資研究報(bào)告（2025-2032年）》顯示，先進(jìn)封裝是指通過新型互連與集成技術(shù)提升芯片性能的半導(dǎo)體封裝方式，范圍包括部分倒裝、嵌入式基板、2.5D/3D 及新興技術(shù)等，其中倒裝技術(shù)包括 FCBGA、FCCSP、FCSiP、使用 FC 的扇出型封裝等；嵌入式基板及2.5D技術(shù)使用中介層，包括硅橋、硅轉(zhuǎn)接板、嵌入式元件、FOPLP 等；3D 技術(shù)包括TSV、混合鍵合等。
先進(jìn)封裝通過高密度集成、三維堆疊、系統(tǒng)級整合等方式，提升芯片性能、縮小體積并降低功耗。隨著AI服務(wù)器、智能汽車等高算力場景加速發(fā)展，尤其是生成式 AI 帶來的指數(shù)級算力需求，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將高增。2023年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模為378億美元，預(yù)計(jì)2023-2029年全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模年復(fù)合增速將達(dá)10.68%，高于傳統(tǒng)封裝的6.04%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
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2023年全球先進(jìn)封裝收入占比已達(dá) 44.47%，較 2022 年的43.67%提升了0.80個(gè)百分點(diǎn)，預(yù)計(jì)到 2029 年，全球先進(jìn)封裝占比將進(jìn)一步提升至 50.88%。
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二、倒裝為當(dāng)前主流先進(jìn)封裝技術(shù)，2.5D/3D成產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)
從細(xì)分市場看，倒裝（包括 FCCSP、FCBGA 等）是全球主流先進(jìn)封裝技術(shù)，2022 年市場占比高達(dá)51%，而2.5D/3D封裝技術(shù)作為AI 領(lǐng)域的重要解決方案，成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點(diǎn)，未來有望高增，預(yù)計(jì)2022-2028年2.5D/3D封裝技術(shù)市場規(guī)模復(fù)合增速可達(dá) 18.7%，占比將從2022年的21%提升至2028年的33%。
先進(jìn)封裝技術(shù)分類
| 技術(shù) | 簡介 |
| Flip-Chip（倒裝封裝） | 通過將芯片翻轉(zhuǎn)，使 I/O 焊球直接與基板連接，取代傳統(tǒng) 引線鍵合方式，大幅提升互聯(lián)密度、散熱效率和信號傳輸速度，具備更優(yōu)的電氣性 能。該結(jié)構(gòu)支持多芯片集成和緊湊排布，兼具集成度和成本優(yōu)勢，是最早大規(guī)模商 用的先進(jìn)封裝形式之一，主要用于 CPU、智能手機(jī)和射頻 SiP 解決方案。 |
| 晶圓級封裝（WLP/Fan-Out） | WLP 以整片晶圓為單位進(jìn)行封裝加工，與 FC 相比， WLP 的芯片與 PCB 之間沒有基板，而是重布線層 RDL，封裝尺寸接近芯片本體， 具備小型化、低成本等優(yōu)勢。目前 WLP 分為扇入型（WLCSP）和扇出型（FO）， 兩者差異為 RDL 布線是否可以向外，F(xiàn)an-Out 通過重構(gòu)晶圓邊界區(qū)域并進(jìn)行重新布 線，使 I/O 數(shù)目超出芯片本身限制，有效提升引腳密度與散熱性能。廣泛應(yīng)用于對尺寸敏感、集成度要求高的領(lǐng)域，包括手機(jī) AP/PMIC、射頻前端、消費(fèi)電子處理器等。 |
| 2.5D 封裝（硅中介層集成） | 2.5D 將處理器、存儲等若干個(gè)芯片并列排布在中介層 （Interposer）上，利用 RDL、硅橋、硅通孔（TSV）等技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高密度的互聯(lián)。 2.5D 具備更高的集成密度和更優(yōu)異的熱管理能力，適合高算力與高帶寬需求場景。 例如臺積電 CoWoS 系列即采用 2.5D 封裝，為 FPGA、GPU 等高性能產(chǎn)品集成提供 解決方案。 |
| 3D 封裝（硅通孔垂直堆疊） | D 封裝利用硅通孔（TSV）等垂直互聯(lián)技術(shù)，將多個(gè) 芯片堆疊貫穿，并直接與基板相連。該結(jié)構(gòu)可有效降低封裝面積與功耗，支持內(nèi)存、 邏輯芯片的高密度集成，是提升帶寬密度與容量的關(guān)鍵技術(shù)路徑。該技術(shù)最早在 CMOS 圖像傳感器中應(yīng)用，目前可用于 DDR、HBM 等存儲芯片封裝及部分 3D 邏輯 芯片等領(lǐng)域，技術(shù)難度最高。 |
資料來源：觀研天下整理
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三、中國先進(jìn)封裝具備成長空間，中國企業(yè)憑借勞動力成本和規(guī)模效應(yīng)優(yōu)勢搶占制高點(diǎn)
從國內(nèi)市場看，中國先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)整體體量已位居全球前列，但先進(jìn)封裝市場滲透率顯著低于全球平均水平，行業(yè)成長空間仍存。根據(jù)數(shù)據(jù)，2024年中國先進(jìn)封裝市場規(guī)模達(dá)698億元，同比增長21.8%；2024年中國先進(jìn)封裝市場滲透率為40%，低于全球的55%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理
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中國封測企業(yè)具有勞動力成本和規(guī)模效應(yīng)優(yōu)勢，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域具備較強(qiáng)競爭力。中國大陸和中國臺灣地區(qū)的勞動力成本和生產(chǎn)成本相對較低，在成本競爭上占據(jù)較大優(yōu)勢，此外，中國市場規(guī)模和需求量較大，這使得中國封測企業(yè)可以實(shí)現(xiàn)規(guī)模效應(yīng)，不斷擴(kuò)大產(chǎn)能和規(guī)模，從而進(jìn)一步壓減成本，同時(shí)有望吸引全球客戶將更多訂單轉(zhuǎn)移至中國，預(yù)計(jì)中國封測企業(yè)全球市場份額將不斷提高。根據(jù)2024年全球委外封測（OSAT）TOP10榜單，中國企業(yè)包括日月光、長電科技、通富微電、力成科技、華天科技、智路封測、京元電、南茂科技等8家，合計(jì)占據(jù)63%的市場份額。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（zlj）
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