半導體清洗設(shè)備：AI算力爆發(fā)+半導體設(shè)備國產(chǎn)化帶來機遇 盛美上海占據(jù)領(lǐng)先地位

一、半導體清洗為半導體制造過程中重要的環(huán)節(jié)，有濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線

半導體清洗是半導體制造過程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，它貫穿于硅片制造、晶圓制造以及封裝測試的全流程。其目的是通過無損傷清洗去除晶圓表面的顆粒、自然氧化層、金屬污染、有機物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)，為下一步工藝創(chuàng)造良好的條件。而半導體清洗設(shè)備即是對晶圓表面進行無損傷清洗以去除雜質(zhì)，獲得所需潔凈表面，為下一步工藝準備良好條件的工藝設(shè)備，包括單片清洗設(shè)備、槽式 清洗設(shè)備、組合式清洗設(shè)備和批式旋轉(zhuǎn)噴淋清洗設(shè)備等。

目前根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，半導體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線。其中濕法清洗主要針對不同的工藝需求，采用特定的化學藥液和去離子水，對晶圓表面進行無損傷清洗，以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機物、金屬污染、犧牲層、拋光殘留物等物質(zhì)，可同時采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)手段；干法清洗是指不使用化學溶劑的清洗技術(shù)，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術(shù)。目前濕法清洗仍是半導體清洗主流技術(shù)，占芯片制造清洗步驟數(shù)量的90%以上。

資料來源：公開資料，觀研天下整理

二、先進制程推動清洗步驟激增，給清洗設(shè)備帶來巨大的新增市場需求

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導體清洗設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景研究報告（2025-2032年）》顯示，半導體清洗設(shè)備市場需求主要受半導體市場發(fā)展影響。自2015年以來，隨著互聯(lián)網(wǎng)時代的開啟，在人工智能、消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游新興應用領(lǐng)域的強勁需求帶動下，全球半導體行業(yè)便進入較長的上升周期。隨著半導體市場的擴大，對芯片的需求量增加，這直接推動了對半導體制造設(shè)備，包括清洗設(shè)備的需求增長。

與此同時，近年隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,半導體制程技術(shù)也在不斷演進。目前，業(yè)界普遍將28nm視為成熟制程與先進制程的轉(zhuǎn)折點。28nm及以上的制程工藝被稱為成熟制程，而28nm以下的則被稱為先進制程。隨著制程技術(shù)的不斷突破，半導體制程技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到了2nm的先進水平。例如目前邏輯芯片的制程已突破至2nm。

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)，觀研天下整理

而隨著芯片工藝的不斷進步，清洗工序的數(shù)量大幅也在提高，例如在80-60nm制程中，清洗工藝大約100多個步驟，而到了10nm制程，增至200多個清洗步驟，其清洗步驟數(shù)量約占所有芯片制造工序步驟的30%以上，是所有芯片制造工藝步驟中占比最大的工序。因此可見，先進制程給清洗設(shè)備帶來巨大的新增市場需求。

三、AI 算力爆發(fā)+半導體設(shè)備國產(chǎn)化浪潮下，我國半導體清洗設(shè)備迎來發(fā)展機會

包括半導體清洗設(shè)備在內(nèi)的半導體設(shè)備是芯片制造的“工業(yè)母機”，直接決定工藝水平和良率。近年隨著深度學習算法的不斷突破、大數(shù)據(jù)的積累以及硬件技術(shù)的進步，人工智能取得了長足的發(fā)展。以 ChatGPT、Sora、DeepSeek 等為代表的預訓練大模型持續(xù)取得突破，給人工智能算力帶來了巨大需求。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，全球人工智能訓練算力需求每 11 個月就會翻一番，增長速度遠遠超過了摩爾定律。在新興AI算力需求驅(qū)動下，將帶動對芯片需求量的大幅增長，這直接推動了對包括清洗設(shè)備在內(nèi)的半導體制造設(shè)備的需求增長。

與此同時，AI 算力爆發(fā)催生“國產(chǎn)替代”剛需。2025 年 8 月 23 日，2025 中國算力大會上傳來重磅利好 —— 工信部副部長熊繼軍宣布我國智能算力規(guī)模已達 788 EFLOPS，并明確提出 “加快突破 GPU 芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)”。這一政策指引不僅為長期受制于國際巨頭的國產(chǎn) GPU 產(chǎn)業(yè)注入強心劑，更標志著中國在 AI 算力自主可控的賽道上按下“加速鍵”。

截至 2025 年 6 月底，我國在用算力中心標準機架達 1085 萬架，存力總規(guī)模超 1680 EB，智能算力需求以每年超 50% 的速度增長。AI 大模型訓練、自動駕駛、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等場景對高性能GPU的需求呈爆發(fā)式增長，但海外芯片供應受地緣政治影響存在不確定性，因此“國產(chǎn)替代”成為半導體設(shè)備等關(guān)鍵行業(yè)的必然選擇。

當下，隨著中美科技博弈加劇，國產(chǎn)芯片采購比例持續(xù)攀升，半導體設(shè)備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游的“卡脖子”環(huán)節(jié)，已成為國家戰(zhàn)略核心。由此，我國半導體清洗設(shè)備也迎來發(fā)展機會。

近年來，受益于內(nèi)資晶圓廠建廠潮興起以及多品類半導體設(shè)備國產(chǎn)替代的旺盛需求，我國大陸半導體設(shè)備銷售額增速遠高于全球平均水平，行業(yè)產(chǎn)值轉(zhuǎn)移趨勢明顯。根據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）數(shù)據(jù)，2024年我國半導體設(shè)備銷售額為495.4億美元，同比增長35.37%，要高于當年全球增速（10.25%），占全球比重從2015年的13.42%提升至42.29%。

數(shù)據(jù)來源：國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI），觀研天下整理

數(shù)據(jù)來源：公開數(shù)據(jù)，觀研天下整理

未來包括半導體清洗設(shè)備在內(nèi)的半導體設(shè)備國產(chǎn)替代空間依舊廣闊。雖然近年我國半導體設(shè)備國產(chǎn)化率不斷提升。2019-2023年我國半導體設(shè)備國產(chǎn)化率從7.5%增長到了20%左右。且從細分產(chǎn)品來看，2023年刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、清洗設(shè)備等國產(chǎn)化率已達到20%及以上。但檢測與量測設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、光刻機等半導體設(shè)備仍處于國產(chǎn)化替代的初級階段，國產(chǎn)化率僅為個位數(shù)。

2023年我國部分半導體設(shè)備國產(chǎn)化率情況

資料來源：公開資料，觀研天下整理

四、全球市場高度集中，中國頭部半導體清洗設(shè)備廠商正通過差異化創(chuàng)新逐漸實現(xiàn)突破

全球半導體清洗設(shè)備市場高度集中，主要由日本DNS、美國應用材料這兩大公司占據(jù)。不過近年，中國頭部半導體清洗設(shè)備廠商正通過差異化創(chuàng)新逐漸實現(xiàn)突破。例如盛美上海以SpaceJet空間噴射技術(shù)使得清洗效率提升了60%，并在中芯國際28nm產(chǎn)線的招標中以低于國際品牌35%的報價實現(xiàn)了良率反超。根據(jù)2025年半年報和研究機構(gòu)Gartner的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，盛美上海在半導體清洗設(shè)備領(lǐng)域的全球市場份額已達到8.0%，穩(wěn)居行業(yè)第四。而在中國單片清洗設(shè)備市場，盛美上海更是以超過30%的市占率位居第二，展現(xiàn)出其強大的市場領(lǐng)先地位。

目前盛美上海已成功構(gòu)建起包含單晶圓及槽式濕法清洗設(shè)備、電鍍設(shè)備、無應力拋光設(shè)備、立式爐管設(shè)備等在內(nèi)的多元化產(chǎn)品體系。其業(yè)務布局不僅涵蓋前道半導體工藝設(shè)備，更延伸至后道先進封裝及硅材料襯底制造工藝設(shè)備，從而在市場上占據(jù)了強有力的競爭地位。自2021年上市以來，借助半導體國產(chǎn)化的浪潮，盛美上海的業(yè)績迅猛增長：營業(yè)收入從2021年的16.21億元迅猛攀升至2024年的56.18億元，同時，歸母凈利潤也從2.66億元增長至11.53億元，增長勢頭強勁。而2024年，盛美上海僅在半導體清洗設(shè)備一項上就實現(xiàn)了超過40億元的營收，充分展現(xiàn)了其在細分領(lǐng)域的強大實力。

資料來源：公司財報，觀研天下整理（WW）