先進(jìn)封裝是一種集成電路封裝技術(shù)，旨在提高尺寸密度、信號(hào)傳輸速度和能效。它是相對(duì)于傳統(tǒng)封裝而言的概念，通過使用最先進(jìn)的設(shè)計(jì)理念和集成化加工工藝，對(duì)芯片進(jìn)行封裝級(jí)別的重新構(gòu)建，以有效提升系統(tǒng)功能密度。
隨著消費(fèi)電子、人工智能、數(shù)據(jù)中心等行業(yè)的快速發(fā)展，而先進(jìn)封裝相對(duì)于傳統(tǒng)封裝在性能和應(yīng)用方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，所以對(duì)先進(jìn)封裝需求不斷增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，在2023年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了439億美元，同比增長(zhǎng)19.6%；預(yù)計(jì)到2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了502.89億美元。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
從市場(chǎng)份額來看，在2022年全球先進(jìn)封裝行業(yè)市場(chǎng)份額占比最高的是日月光，占比為25%；其次是安靠，市場(chǎng)份額占比為12.40%；第三是臺(tái)積電，市場(chǎng)份額占比為12.30%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
從國內(nèi)市場(chǎng)來看，我國先進(jìn)封裝三大龍頭分別是長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技，在2023年長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額占比最高，占比為36.94%；其次是通富微電，市場(chǎng)份額占比為26.42%；第三是華天科技，市場(chǎng)份額為14.12%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
我國先進(jìn)封裝行業(yè)相關(guān)上市企業(yè)情況
| 公司簡(jiǎn)稱 | 上市時(shí)間 | 公司簡(jiǎn)介 |
| 長(zhǎng)電科技 (600584) | 2003-06-03 | 公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測(cè)、晶圓級(jí)中道封裝測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)封裝測(cè)試、芯片成品測(cè)試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。 |
| 通富微電 (002156) | 2007-08-16 | 公司是集成電路封裝測(cè)試服務(wù)提供商,為全球客戶提供設(shè)計(jì)仿真和封裝測(cè)試一站式服務(wù)。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務(wù)全方位涵蓋人工智能、高性能計(jì)算、大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)、5G 等網(wǎng)絡(luò)通訊、信息終端、消費(fèi)終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。 |
| 華天科技 (002185) | 2007-11-20 | 公司的主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試,目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out 等多個(gè)系列。 |
資料來源：公司資料、觀研天下整理
從企業(yè)業(yè)績(jī)來看，從2021年到2023年，除通富微電營業(yè)收入為增長(zhǎng)趨勢(shì)之外，長(zhǎng)電科技和華天科技在2023年?duì)I業(yè)收入下降；而在歸母凈利潤方面，2023年長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技均下降。
資料來源：公司資料、觀研天下整理
資料來源：公司資料、觀研天下整理（XD）
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