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我國(guó)智能控制器行業(yè):細(xì)分市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈 拓邦股份、和而泰占比相對(duì)較高

智能控制器是電子產(chǎn)品、設(shè)備、裝置及系統(tǒng)中的控制單元,主要依靠微控制器(MCU)芯片或數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)芯片作為核心部件。

從成本占比來(lái)看,智能控制器成本中材料成本占比最高,為85%,其中材料成本中IC芯片成本占比最高,約為23%;而制造費(fèi)用、人工成本成本占比為8%、7%。

從成本占比來(lái)看,智能控制器成本中材料成本占比最高,為85%,其中材料成本中IC芯片成本占比最高,約為23%;而制造費(fèi)用、人工成本成本占比為8%、7%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:觀研天下整理

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,2020年到2024年我國(guó)智能控制器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),到2024年我國(guó)智能控制器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為38061億元,同比增長(zhǎng)10.8%。

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,2020年到2024年我國(guó)智能控制器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),到2024年我國(guó)智能控制器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為38061億元,同比增長(zhǎng)10.8%。

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從企業(yè)注冊(cè)量來(lái)看,2020年到2024年我國(guó)智能控制器相關(guān)新增企業(yè)注冊(cè)量為先增后降趨勢(shì),到2024年我國(guó)智能控制器相關(guān)新增企業(yè)注冊(cè)量為4.02萬(wàn)家,同比下降3.1%。

從企業(yè)注冊(cè)量來(lái)看,2020年到2024年我國(guó)智能控制器相關(guān)新增企業(yè)注冊(cè)量為先增后降趨勢(shì),到2024年我國(guó)智能控制器相關(guān)新增企業(yè)注冊(cè)量為4.02萬(wàn)家,同比下降3.1%。

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從細(xì)分市場(chǎng)份額來(lái)看,我國(guó)智能控制器企業(yè)在工具市場(chǎng)較為分散,其中市場(chǎng)份額占比最高的為拓邦股份,占比為13%;其次為和而泰,市場(chǎng)份額占比為4%;第三為貝仕達(dá)克,市場(chǎng)份額占比為3%。

從細(xì)分市場(chǎng)份額來(lái)看,我國(guó)智能控制器企業(yè)在工具市場(chǎng)較為分散,其中市場(chǎng)份額占比最高的為拓邦股份,占比為13%;其次為和而泰,市場(chǎng)份額占比為4%;第三為貝仕達(dá)克,市場(chǎng)份額占比為3%。

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從家電市場(chǎng)來(lái)看,我國(guó)智能控制器市場(chǎng)份額占比最高的為和而泰,占比為9%;其次為拓邦股份,市場(chǎng)份額占比為6%;第三為和晶科技,市場(chǎng)份額占比為3%。

從家電市場(chǎng)來(lái)看,我國(guó)智能控制器市場(chǎng)份額占比最高的為和而泰,占比為9%;其次為拓邦股份,市場(chǎng)份額占比為6%;第三為和晶科技,市場(chǎng)份額占比為3%。

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我國(guó)PCB設(shè)備行業(yè)集中度較低 但部分優(yōu)秀本土企業(yè)在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域已形成全球競(jìng)爭(zhēng)力

我國(guó)PCB設(shè)備行業(yè)集中度較低 但部分優(yōu)秀本土企業(yè)在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域已形成全球競(jìng)爭(zhēng)力

全球市場(chǎng)來(lái)看,全球PCB設(shè)備市場(chǎng)正處于快速增長(zhǎng)階段,主要受AI算力、新能源汽車、5G通信等技術(shù)升級(jí)驅(qū)動(dòng),高端PCB需求激增帶動(dòng)設(shè)備投資擴(kuò)張。2024年全球PCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為70.85億美元,同比增長(zhǎng)9%。

2025年08月28日
我國(guó)低壓變頻器行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈四梯隊(duì) 外資ABB和國(guó)產(chǎn)匯川技術(shù)處第一梯隊(duì)

我國(guó)低壓變頻器行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局呈四梯隊(duì) 外資ABB和國(guó)產(chǎn)匯川技術(shù)處第一梯隊(duì)

從銷售渠道來(lái)看,我國(guó)低壓變頻器銷售渠道中分銷渠道占比較高,且占比基本穩(wěn)定在60%左右。數(shù)據(jù)顯示,2024年我國(guó)低壓變頻器銷售渠道中分銷占比為62%;直銷占比為38%。

2025年08月26日
我國(guó)光學(xué)元器件行業(yè):廣東省相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量最多 多家上市企業(yè)凈利翻倍

我國(guó)光學(xué)元器件行業(yè):廣東省相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量最多 多家上市企業(yè)凈利翻倍

2020-2024年我國(guó)光學(xué)元器件行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量呈逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),其中2022-2023年快速增長(zhǎng),此后增速變明顯放慢。2025年1-8月3日,我國(guó)光學(xué)元器件相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量已達(dá)到1.74萬(wàn)家。

2025年08月19日
我國(guó)工業(yè)連接器行業(yè):新增企業(yè)快速下降 相關(guān)上市企業(yè)業(yè)績(jī)較為分化

我國(guó)工業(yè)連接器行業(yè):新增企業(yè)快速下降 相關(guān)上市企業(yè)業(yè)績(jī)較為分化

具體來(lái)看,我國(guó)工業(yè)連接器相關(guān)上市企業(yè)主要有立訊精密 (002475)、中航光電 (002179、長(zhǎng)盈精密 (300115)、長(zhǎng)盈精密 (300115)、得潤(rùn)電子 (002055)、航天電器 (002025)、瑞可達(dá) (688800)等,這些企業(yè)在產(chǎn)品、專利、質(zhì)量等方面具有一定優(yōu)勢(shì)。

2025年08月18日
外轉(zhuǎn)子直流無(wú)刷微特電機(jī)行業(yè):日企領(lǐng)跑 中國(guó)中山格智美躋身全球前三

外轉(zhuǎn)子直流無(wú)刷微特電機(jī)行業(yè):日企領(lǐng)跑 中國(guó)中山格智美躋身全球前三

外轉(zhuǎn)子直流無(wú)刷微特電機(jī)作為微特電機(jī)領(lǐng)域的重要分支,近三年全球外轉(zhuǎn)子直流無(wú)刷微特電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2024年全球外轉(zhuǎn)子直流無(wú)刷微特電機(jī)市場(chǎng)規(guī)模為14億元。

2025年08月11日
我國(guó)智能控制器行業(yè):細(xì)分市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈 拓邦股份、和而泰占比相對(duì)較高

我國(guó)智能控制器行業(yè):細(xì)分市場(chǎng)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈 拓邦股份、和而泰占比相對(duì)較高

從市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看,2020年到2024年我國(guó)智能控制器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng),到2024年我國(guó)智能控制器行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為38061億元,同比增長(zhǎng)10.8%。

2025年08月01日
我國(guó)AR眼鏡行業(yè):CR5市場(chǎng)份額占比近90% 雷鳥創(chuàng)新、太若科技等處第一梯隊(duì)

我國(guó)AR眼鏡行業(yè):CR5市場(chǎng)份額占比近90% 雷鳥創(chuàng)新、太若科技等處第一梯隊(duì)

從市場(chǎng)集中度來(lái)看,2023年我國(guó)AR眼鏡市場(chǎng)CR5市場(chǎng)份額占比為89.9%。整體來(lái)看,我國(guó)AR眼鏡市場(chǎng)集中度高。

2025年07月30日
【產(chǎn)業(yè)鏈】我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解及上中游相關(guān)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

【產(chǎn)業(yè)鏈】我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解及上中游相關(guān)企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)分析

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看,物聯(lián)網(wǎng)芯片上游為原材料和相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備;其中原材料包括硅片、靶材、光刻膠、拋光材料、封裝材料等;設(shè)備包括硅片晶爐、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、刻蝕設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、封裝設(shè)備等。中游為物聯(lián)網(wǎng)芯片的設(shè)計(jì)及制造。下游為智慧城市、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子和車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域。

2025年07月14日
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