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我國PCB設備行業(yè)集中度較低 但部分優(yōu)秀本土企業(yè)在多個細分領域已形成全球競爭力

PCB設備是用于印制電路板生產(chǎn)過程中去除鉆孔毛刺、表面氧化層及凈化板面的專用設備,廣泛應用于電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的基板處理、精密蝕刻、檢測等環(huán)節(jié)。按功能可分為以下幾大類:

PCB設備分類

設備名稱 相關介紹
曝光設備 曝光設備主要包含LDI設備,可在覆銅光阻層上精確確定電路圖形,解決了PCB生產(chǎn)的高分辨率及對位精度的挑戰(zhàn)。
壓合設備 PCB生產(chǎn)中的壓合工序涉及將多個雙面板或WI芯板與半固化片(預浸材料)和銅箔壓合,形成多層PCB結構。該工序確保機械完整性及電氣一致性。
鉆孔設備 鉆孔設備采用先進激光燒蝕及機械鉆孔技術,可加工通孔、盲孔及微孔,解決了PCB生產(chǎn)關鍵互連挑戰(zhàn)。
電鍍設備 電鍍設備指透過電化學工藝于PCB上沉積金屬層的專用機械及系統(tǒng)。該設備籍由精確控制金屬鍍層之厚度、均勻性及附著力,確保導電通路、層間互連及表面防護功能。
檢測設備 檢測設備涵蓋利用不同的檢測系統(tǒng)來驗證PCB生產(chǎn)的層間對位精度、連通性及電路無缺陷。
成型設備 成型設備通過精密切割、輪廓銑削及應力消除工藝,確定PCB最終輪廓與機械特性。此步驟確保尺寸精度及與下游組裝工序的兼容性。
貼附設備 貼附設備指專用工藝自動化系統(tǒng),旨在于曝光前將精確且均勻的干膜光阻層涂布于覆銅板表面,或將加強筋及聚酰亞胺薄膜粘結于柔性印制電路板。該等系統(tǒng)透過確保材料涂布的一致性,于電子制造中發(fā)揮重要作用。

資料來源:公開資料、觀研天下整理

全球市場來看,全球PCB設備市場正處于快速增長階段,主要受AI算力、新能源汽車、5G通信等技術升級驅動,高端PCB需求激增帶動設備投資擴張。2024年全球PCB設備市場規(guī)模為70.85億美元,同比增長9%。

全球市場來看,全球PCB設備市場正處于快速增長階段,主要受AI算力、新能源汽車、5G通信等技術升級驅動,高端PCB需求激增帶動設備投資擴張。2024年全球PCB設備市場規(guī)模為70.85億美元,同比增長9%。

數(shù)據(jù)來源:公開資料、觀研天下整理

國內(nèi)市場,在國家政策支持和企業(yè)自身發(fā)展的雙重驅動下,國產(chǎn)PCB設備市場占有率逐漸提高,推動了國內(nèi)PCB設備市場規(guī)模增長。2024年我國PCB設備市場規(guī)模達294.42億元,同比增長11.9%。

國內(nèi)市場,在國家政策支持和企業(yè)自身發(fā)展的雙重驅動下,國產(chǎn)PCB設備市場占有率逐漸提高,推動了國內(nèi)PCB設備市場規(guī)模增長。2024年我國PCB設備市場規(guī)模達294.42億元,同比增長11.9%。

數(shù)據(jù)來源:公開資料、觀研天下整理

細分市場來看,按照功能分類,PCB設備主要包括鉆孔設備、曝光設備、檢測設備、電鍍設備、壓合設備、成型設備、貼附設備等。其中,鉆孔設備、曝光設備、檢測設備價值量最高,分別占比 20.2%、13.5%、11.9%;電鍍設備、壓合設備、成型設備、貼附設備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%。

細分市場來看,按照功能分類,PCB設備主要包括鉆孔設備、曝光設備、檢測設備、電鍍設備、壓合設備、成型設備、貼附設備等。其中,鉆孔設備、曝光設備、檢測設備價值量最高,分別占比 20.2%、13.5%、11.9%;電鍍設備、壓合設備、成型設備、貼附設備分別占比10.5%、6.2%、5.2%、2.2%。

數(shù)據(jù)來源:公開資料、觀研天下整理

集中度來看,我國PCB設備行業(yè)市場集中度相對較低,CR5僅為23.9%。其中,大族數(shù)控在我國PCB專用生產(chǎn)設備制造商中排名第一,占據(jù)國內(nèi)市場約10.1%的份額。

集中度來看,我國PCB設備行業(yè)市場集中度相對較低,CR5僅為23.9%。其中,大族數(shù)控在我國PCB專用生產(chǎn)設備制造商中排名第一,占據(jù)國內(nèi)市場約10.1%的份額。

數(shù)據(jù)來源:公開資料、觀研天下整理

目前,我國PCB設備龍頭在鉆孔(大族數(shù)控)、光刻(芯碁微裝)、電鍍(東威科技)、耗材(鼎泰高科)四大環(huán)節(jié)已形成全球競爭力,但LDI等超精密設備仍需突破日德技術壁壘。

我國PCB設備行業(yè)重點企業(yè)介紹

公司名稱 核心業(yè)務與產(chǎn)品 市場地位與特點
大族數(shù)控 PCB專用生產(chǎn)設備(鉆孔、曝光、檢測、壓合、成型等) 全球最大PCB專用生產(chǎn)設備制造商,產(chǎn)品覆蓋全球PCB百強企業(yè)80%。
芯碁微裝 激光直寫光刻設備(LDI)、激光鉆孔設備 專注高端市場,在激光直寫光刻和激光鉆孔領域技術領先。
東威科技 高端精密電鍍設備 全球電鍍設備龍頭,并跨界新能源與半導體領域。
鼎泰高科 PCB鉆針等刀具 全球PCB鉆針龍頭,2024年全球市場份額領先。

資料來源:公開資料、觀研天下整理(xyl)

觀研天下®專注行業(yè)分析十三年,專業(yè)提供各行業(yè)涵蓋現(xiàn)狀解讀、競爭分析、前景研判、趨勢展望、策略建議等內(nèi)容的研究報告。更多本行業(yè)研究詳見《中國PCB設備行業(yè)發(fā)展趨勢研究與未來投資分析報告(2025-2032年)》。

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我國PCB設備行業(yè)集中度較低 但部分優(yōu)秀本土企業(yè)在多個細分領域已形成全球競爭力

我國PCB設備行業(yè)集中度較低 但部分優(yōu)秀本土企業(yè)在多個細分領域已形成全球競爭力

全球市場來看,全球PCB設備市場正處于快速增長階段,主要受AI算力、新能源汽車、5G通信等技術升級驅動,高端PCB需求激增帶動設備投資擴張。2024年全球PCB設備市場規(guī)模為70.85億美元,同比增長9%。

2025年08月28日
我國低壓變頻器行業(yè)市場競爭格局呈四梯隊 外資ABB和國產(chǎn)匯川技術處第一梯隊

我國低壓變頻器行業(yè)市場競爭格局呈四梯隊 外資ABB和國產(chǎn)匯川技術處第一梯隊

從銷售渠道來看,我國低壓變頻器銷售渠道中分銷渠道占比較高,且占比基本穩(wěn)定在60%左右。數(shù)據(jù)顯示,2024年我國低壓變頻器銷售渠道中分銷占比為62%;直銷占比為38%。

2025年08月26日
我國光學元器件行業(yè):廣東省相關企業(yè)注冊量最多 多家上市企業(yè)凈利翻倍

我國光學元器件行業(yè):廣東省相關企業(yè)注冊量最多 多家上市企業(yè)凈利翻倍

2020-2024年我國光學元器件行業(yè)相關企業(yè)注冊量呈逐年增長態(tài)勢,其中2022-2023年快速增長,此后增速變明顯放慢。2025年1-8月3日,我國光學元器件相關企業(yè)注冊量已達到1.74萬家。

2025年08月19日
我國工業(yè)連接器行業(yè):新增企業(yè)快速下降 相關上市企業(yè)業(yè)績較為分化

我國工業(yè)連接器行業(yè):新增企業(yè)快速下降 相關上市企業(yè)業(yè)績較為分化

具體來看,我國工業(yè)連接器相關上市企業(yè)主要有立訊精密 (002475)、中航光電 (002179、長盈精密 (300115)、長盈精密 (300115)、得潤電子 (002055)、航天電器 (002025)、瑞可達 (688800)等,這些企業(yè)在產(chǎn)品、專利、質量等方面具有一定優(yōu)勢。

2025年08月18日
外轉子直流無刷微特電機行業(yè):日企領跑 中國中山格智美躋身全球前三

外轉子直流無刷微特電機行業(yè):日企領跑 中國中山格智美躋身全球前三

外轉子直流無刷微特電機作為微特電機領域的重要分支,近三年全球外轉子直流無刷微特電機市場規(guī)模呈增長態(tài)勢。2024年全球外轉子直流無刷微特電機市場規(guī)模為14億元。

2025年08月11日
我國智能控制器行業(yè):細分市場企業(yè)競爭激烈 拓邦股份、和而泰占比相對較高

我國智能控制器行業(yè):細分市場企業(yè)競爭激烈 拓邦股份、和而泰占比相對較高

從市場規(guī)模來看,2020年到2024年我國智能控制器行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長,到2024年我國智能控制器行業(yè)市場規(guī)模約為38061億元,同比增長10.8%。

2025年08月01日
我國AR眼鏡行業(yè):CR5市場份額占比近90% 雷鳥創(chuàng)新、太若科技等處第一梯隊

我國AR眼鏡行業(yè):CR5市場份額占比近90% 雷鳥創(chuàng)新、太若科技等處第一梯隊

從市場集中度來看,2023年我國AR眼鏡市場CR5市場份額占比為89.9%。整體來看,我國AR眼鏡市場集中度高。

2025年07月30日
【產(chǎn)業(yè)鏈】我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解及上中游相關企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

【產(chǎn)業(yè)鏈】我國物聯(lián)網(wǎng)芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖解及上中游相關企業(yè)競爭優(yōu)勢分析

從產(chǎn)業(yè)鏈來看,物聯(lián)網(wǎng)芯片上游為原材料和相關生產(chǎn)設備;其中原材料包括硅片、靶材、光刻膠、拋光材料、封裝材料等;設備包括硅片晶爐、熱處理設備、光刻機、涂膠顯影機、刻蝕設備、檢測設備、封裝設備等。中游為物聯(lián)網(wǎng)芯片的設計及制造。下游為智慧城市、智能穿戴、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、消費電子和車聯(lián)網(wǎng)等應用領域。

2025年07月14日
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