半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)： 國(guó)產(chǎn)替代加速 技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同是發(fā)展難點(diǎn)

一、行業(yè)發(fā)展概述

半導(dǎo)體設(shè)備零部件是指在材料、結(jié)構(gòu)、工藝、品質(zhì)、精度、可靠性及穩(wěn)定性等性能方面達(dá)到了半導(dǎo)體設(shè)備及技術(shù)要求的零部件。按結(jié)構(gòu)構(gòu)成來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備零部件可以分為機(jī)械、電氣、機(jī)電一體、氣體/液體/真空系統(tǒng)、儀器儀表和光學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域各類(lèi)別均是半導(dǎo)體設(shè)備組成的重要構(gòu)件。其中機(jī)械類(lèi)零部件約占半導(dǎo)體設(shè)備零部件的 20%-40%；電氣零部件約占半導(dǎo)體設(shè)備零部件的 10%-20%；機(jī)電一體類(lèi)零部件在設(shè)備中起到實(shí)現(xiàn)晶園裝載、傳輸、運(yùn)動(dòng)控制、溫度控制的作用，部分產(chǎn)品包含機(jī)械類(lèi)產(chǎn)品，價(jià)值量占比10%-25%。

數(shù)據(jù)來(lái)源:公開(kāi)數(shù)據(jù)整理，觀研天下整理

相較于一般的機(jī)械設(shè)備零部件，半導(dǎo)體設(shè)備零部件通常有著精度高、批量小、多品種、尺寸特殊、工藝復(fù)雜、要求較高等特點(diǎn)，需要兼顧強(qiáng)度、應(yīng)變、耐腐蝕性、電子特性、電磁特性、材料純度等復(fù)合功能要求，對(duì)廠(chǎng)商有著較高的技術(shù)挑戰(zhàn)。因此也是半導(dǎo)體設(shè)備制造環(huán)節(jié)中難度較大、技術(shù)含量較高的環(huán)節(jié)之一。

從主要材料和使用功能的角度，半導(dǎo)體設(shè)備零部件的主要類(lèi)別包括金屬件、硅/碳化硅件、石英件、陶瓷件、真空件和密封件等，不同類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備零部件加工技術(shù)難點(diǎn)如下：

不同類(lèi)型半導(dǎo)體設(shè)備零部件加工技術(shù)難點(diǎn)

資料來(lái)源：CIC，中國(guó)集成電路，觀研天下整理

二、行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)情況

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)現(xiàn)狀深度研究與發(fā)展前景分析報(bào)告（2024-2031年）》顯示，半導(dǎo)體設(shè)備零部件是半導(dǎo)體行業(yè)的基石，支撐著半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，是半導(dǎo)體設(shè)備不斷向先進(jìn)制程精進(jìn)的具體載體，其質(zhì)量、性能和精度優(yōu)劣直接決定了半導(dǎo)體設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備零部件位于半導(dǎo)體設(shè)備上游，是半導(dǎo)體設(shè)備制造過(guò)程中非常重要的一環(huán)，而零部件上游則為鋁合金材料以及其他金屬/非金屬原材料等。在半導(dǎo)體設(shè)備的成本構(gòu)成中，精密零部件的價(jià)值占比較高。根據(jù)國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商公開(kāi)披露信息，設(shè)備成本構(gòu)成中一般 90%以上為原材料(即不同類(lèi)型的精密零部件產(chǎn)品)，考慮國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備公司毛利率一般在 40%-45%左右，從而全部精密零部件市場(chǎng)約為全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的 50%-55%。

資料來(lái)源：觀研天下整理

近年來(lái)隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。同時(shí)，國(guó)內(nèi)政策的大力支持也為行業(yè)發(fā)展提供了有力保障。未來(lái)，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)將繼續(xù)保持穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并有望在全球市場(chǎng)上占據(jù)更大的份額。數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為968.4億元，到2023年這一規(guī)模達(dá)到2190.24億元，并占全球市場(chǎng)的份額達(dá)到35%。而隨著半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)也呈現(xiàn)出穩(wěn)步增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

數(shù)據(jù)來(lái)源：觀研天下整理

1、半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)情況

得益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)進(jìn)步、產(chǎn)能擴(kuò)張以及新興應(yīng)用領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn)，近年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)不斷發(fā)展，在全球占比不斷提升。數(shù)據(jù)顯示，2016-2022年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模從30億美元增長(zhǎng)到了132億美元，占全球比重從16%提升到了26%。估計(jì)2023年我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模在147億美元，占全球比重在31%左右。

數(shù)據(jù)來(lái)源：公開(kāi)數(shù)據(jù)整理，觀研天下整理

三、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)情況

目前由于具有高度技術(shù)壁壘，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件整體集中度較為分散，市場(chǎng)主要由美國(guó)、日本和歐洲企業(yè)主導(dǎo)，而由于國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商起步晚，處于追趕態(tài)勢(shì)，半導(dǎo)體零部件國(guó)產(chǎn)化水平較低，仍存在較大的發(fā)展空間。

國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)明顯。一方面由于半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件種類(lèi)紛繁復(fù)雜，制作工藝差異巨大，因此即使是全球行業(yè)領(lǐng)先的頭部企業(yè)，也只能專(zhuān)注于個(gè)別生產(chǎn)工藝，行業(yè)相對(duì)分散，這也使得國(guó)產(chǎn)替代成為可能。

另一方面是近年來(lái)隨著美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的封鎖愈演愈烈，限制領(lǐng)域涉及半導(dǎo)體行業(yè)下游應(yīng)用及上游制造多個(gè)環(huán)節(jié)，使得國(guó)產(chǎn)替代已成為行業(yè)內(nèi)部亟待解決的需求，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商進(jìn)一步加快“去 A 化”步伐。半導(dǎo)體設(shè)備及零部件廠(chǎng)商在當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境下積極投入研發(fā)，充分利用半導(dǎo)體行業(yè)在境外封鎖環(huán)境下的國(guó)產(chǎn)替代需求，加快國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。

雖然目前仍然與國(guó)際龍頭企業(yè)有一定差距，但國(guó)產(chǎn)廠(chǎng)商已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破，在一些技術(shù)壁壘較低的零部件已經(jīng)部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化。例如富創(chuàng)精密、珂瑪科技、江豐電子、新萊應(yīng)材和晶盛機(jī)電等廠(chǎng)商已經(jīng)實(shí)現(xiàn)相關(guān)零部件產(chǎn)品的量產(chǎn)，并且未來(lái)還將進(jìn)一步拓寬品類(lèi)、擴(kuò)大產(chǎn)能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率，一方面向先進(jìn)制程精進(jìn)。隨著國(guó)家對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈安全更加重視，將促進(jìn)內(nèi)資半導(dǎo)體精密零部件制造企業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展。

基于本土優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)零部件廠(chǎng)商具有廣闊的發(fā)展前景。對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)備廠(chǎng)商以及海外公司在大陸的產(chǎn)線(xiàn)，一方面，國(guó)內(nèi)零部件廠(chǎng)商靠近終端市場(chǎng)便于零部件返修，且交貨周期易于控制；另一方面，國(guó)內(nèi)零部件廠(chǎng)商由于運(yùn)費(fèi)成本以及關(guān)稅等因素影響，成本具有一定優(yōu)勢(shì)。因此隨著技術(shù)的進(jìn)步以及產(chǎn)線(xiàn)豐富度提升，未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠(chǎng)商有望進(jìn)一步切入國(guó)內(nèi)產(chǎn)線(xiàn)供應(yīng)鏈，繼續(xù)提高半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代速度。

雖然國(guó)內(nèi)零部件廠(chǎng)商具有廣闊的發(fā)展前景，且近年國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商經(jīng)過(guò)不斷追趕，已經(jīng)在多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了突破。但目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場(chǎng)仍存在一些挑戰(zhàn)。具體如下：

一是制造工藝及原材料供給受限，趕超難度較大。半導(dǎo)體零部件一般都是多品種、加工精度要求高的產(chǎn)品，對(duì)生產(chǎn)這些零部件的原材料及加工裝備要求高并且價(jià)格昂貴。此外，由于我國(guó)工業(yè)受長(zhǎng)期形成的“重主機(jī)、輕配套”的思想影響，對(duì)零部件上下游配套領(lǐng)域的投入力度嚴(yán)重不足，導(dǎo)致我國(guó)在零部件的原材料和生產(chǎn)裝備上就與國(guó)外拉開(kāi)差距。

另外從原材料端來(lái)看，高端金屬零部件制造原材料如鋁合金金屬、鎢鉬金屬，以及石英件的上游原材料高純石英砂原料等，基本被美國(guó)、日本公司壟斷供應(yīng)，壟斷性原料供應(yīng)使得下游設(shè)備及零部件廠(chǎng)商相對(duì)被動(dòng)。

二是工匠人才供給不足，缺乏有效激勵(lì)機(jī)制。目前我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)人才缺口達(dá)到數(shù)十萬(wàn)人。盡管近年來(lái)在半導(dǎo)體人才培養(yǎng)上我國(guó)出臺(tái)了一系列支持措施，但大量的半導(dǎo)體人才培養(yǎng)主要聚焦在設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備和材料環(huán)節(jié)，對(duì)半導(dǎo)體零部件等基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的人才培養(yǎng)仍缺乏重視。

三是產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)脫節(jié)嚴(yán)重，難以短期通過(guò)行業(yè)驗(yàn)證。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件上線(xiàn)驗(yàn)證程序復(fù)雜、過(guò)程漫長(zhǎng)，制造廠(chǎng)商、設(shè)備廠(chǎng)商和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體零部件廠(chǎng)商的配合度不高，欠缺有效溝通與互動(dòng)，導(dǎo)致雙方對(duì)彼此工藝參數(shù)與配套匹配性互不掌握，國(guó)產(chǎn)替代動(dòng)力不足。

目前我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場(chǎng)主要挑戰(zhàn)

資料來(lái)源：觀研天下整理（WW）