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我國BIOS固件行業(yè)分析:AI服務(wù)器、PC將有效拉動(dòng)市場需求增長 企業(yè)進(jìn)入壁壘較高

1、BIOS固件是計(jì)算設(shè)備軟硬件連接的橋梁

BIOS固件是一組固化到計(jì)算設(shè)備主板上一個(gè)存儲(chǔ)芯片中的系統(tǒng)程序,它對于計(jì)算機(jī)系統(tǒng)正常初始化、啟動(dòng)和操作系統(tǒng)引導(dǎo)起著不可或缺的作用,是實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的安全性、可靠性等關(guān)鍵功能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。BIOS是計(jì)算設(shè)備軟硬件連接的橋梁。按照計(jì)算機(jī)的啟動(dòng)過程,BIOS主要功能包括能夠保護(hù)、設(shè)定硬件并提升性能,在完成硬件自檢和初始化之后,可以引導(dǎo)操作系統(tǒng)啟動(dòng),是計(jì)算設(shè)備軟硬件連接的橋梁。

BIOS固件主要功能

<strong>BIOS固件主要功能</strong>

資料來源:觀研天下整理

2、AI服務(wù)器將有效提升BIOS固件需求,為行業(yè)帶來新增長點(diǎn)

根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國BIOS固件行業(yè)發(fā)展深度研究與投資趨勢預(yù)測報(bào)告(2025-2032年)》顯示,BIOS主要應(yīng)用于PC端(含臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、平板電腦等)、服務(wù)器中、各種類型的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備中。因此,BIOS固件的出貨量和PC、服務(wù)器和IoT設(shè)備的出貨量直接相關(guān)。

根據(jù)相關(guān)資料可知,2024年,全球AI服務(wù)器出貨量約167萬臺(tái),同比增長41.5%,未來兩年由于AI算力等人工智能方向的投資大大增加,預(yù)計(jì)AI服務(wù)器增速為50%;2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1365.4萬臺(tái),同比增長2.05%,預(yù)計(jì)未來兩年服務(wù)器出貨量增速為5%。根據(jù)卓易信息價(jià)格進(jìn)行測算,公司每臺(tái)X86架構(gòu)服務(wù)器BIOS固件200-300元人民幣的行業(yè)水平。按照平均價(jià)格250元測算,全球服務(wù)器固件市場空間可達(dá)34.14億元,其中AI服務(wù)器固件市場規(guī)模約為4.175億元。

根據(jù)相關(guān)資料可知,2024年,全球AI服務(wù)器出貨量約167萬臺(tái),同比增長41.5%,未來兩年由于AI算力等人工智能方向的投資大大增加,預(yù)計(jì)AI服務(wù)器增速為50%;2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1365.4萬臺(tái),同比增長2.05%,預(yù)計(jì)未來兩年服務(wù)器出貨量增速為5%。根據(jù)卓易信息價(jià)格進(jìn)行測算,公司每臺(tái)X86架構(gòu)服務(wù)器BIOS固件200-300元人民幣的行業(yè)水平。按照平均價(jià)格250元測算,全球服務(wù)器固件市場空間可達(dá)34.14億元,其中AI服務(wù)器固件市場規(guī)模約為4.175億元。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

而在中國市場,根據(jù)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2024年中國服務(wù)器出貨量將達(dá)到455萬臺(tái),AI服務(wù)器出貨量將達(dá)到42.1萬臺(tái)。按照公司招股說明書中每臺(tái)X86架構(gòu)服務(wù)器BIOS固件200-300元人民幣的行業(yè)水平,取平均價(jià)格測算,中國服務(wù)器固件市場空間可達(dá)11.38億元,其中AI服務(wù)器固件約為1.05億元,市場潛力大。

而在中國市場,根據(jù)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2024年中國服務(wù)器出貨量將達(dá)到455萬臺(tái),AI服務(wù)器出貨量將達(dá)到42.1萬臺(tái)。按照公司招股說明書中每臺(tái)X86架構(gòu)服務(wù)器BIOS固件200-300元人民幣的行業(yè)水平,取平均價(jià)格測算,中國服務(wù)器固件市場空間可達(dá)11.38億元,其中AI服務(wù)器固件約為1.05億元,市場潛力大。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

3、PC出貨量有望回升,BIOS固件在該領(lǐng)域市場空間接近10億元

而在PC端,根據(jù)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2024年中國PC出貨量為7473臺(tái)。按照卓易信息相關(guān)資料,每臺(tái)X86架構(gòu)PC的BIOS固件10-15元人民幣的行業(yè)水平,取平均價(jià)格測算,中國PC固件市場空間可達(dá)9.34億元。

而在PC端,根據(jù)數(shù)據(jù),預(yù)計(jì)2024年中國PC出貨量為7473臺(tái)。按照卓易信息相關(guān)資料,每臺(tái)X86架構(gòu)PC的BIOS固件10-15元人民幣的行業(yè)水平,取平均價(jià)格測算,中國PC固件市場空間可達(dá)9.34億元。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下整理

4、BIOS固件行業(yè)進(jìn)入壁壘較高,卓易信息技術(shù)領(lǐng)先

在市場競爭方面,由于BIOS產(chǎn)品的核心部分代碼內(nèi)容大量涉及具體的芯片和硬件電路參數(shù),了而解并掌握BIOS核心代碼相當(dāng)困難。同時(shí),BIOS和CPU廠商合作緊密,CPU更新?lián)Q代快BIOS工程師具有培養(yǎng)周期長、培養(yǎng)投入大的特點(diǎn),導(dǎo)致全球BIOS工程師人數(shù)規(guī)模較小且主要集中于四大X86架構(gòu)BIOS供應(yīng)商。此外,與下游廠商的適配周期長,從開始適配到大規(guī)模量產(chǎn)階段需要數(shù)年時(shí)間。

BIOS固件受CPU架構(gòu)影響,可分為主流X86 架構(gòu)和非X86 架構(gòu)。目前英特爾的x86通用服務(wù)器市場全世界主要4家授權(quán)商,而卓易信息是中國大陸地區(qū)唯一一家英特爾主要授權(quán)商。與AMI等老牌固件廠商相比,卓易信息的起步時(shí)間較晚,但隨著近年其持續(xù)增強(qiáng)的研發(fā)投入和技術(shù)積累,在技術(shù)上已經(jīng)實(shí)現(xiàn)固件主流功能的國際并跑,國際市場占有率逐年提升。

卓易信息、AMI、PhoenixInsyde的項(xiàng)目比較情況

項(xiàng)目

AMI

Phoenix

Insyde

卓易信息

BIOS支持的IntelX86CPU架構(gòu)平臺(tái)(嵌入式/筆記本/服務(wù)器等)

支持

支持

支持

支持,但尚未實(shí)現(xiàn)全系列覆蓋

BIOS支持的國產(chǎn)CPU架構(gòu)平臺(tái)(兆芯/飛騰/龍芯/海光等)

不支持

不支持

不支持

支持全系列國產(chǎn)化平臺(tái)

服務(wù)內(nèi)容

計(jì)算機(jī)設(shè)備固件開發(fā)及銷售,固件工具設(shè)備、系統(tǒng)解決方案

計(jì)算設(shè)備固件開發(fā)及銷售,系統(tǒng)管理解決方案

計(jì)算設(shè)備固件開發(fā)及銷售、技術(shù)服務(wù)支持

計(jì)算設(shè)備固件開發(fā)及銷售、技術(shù)服務(wù)

服務(wù)客戶

英特爾、AMDARM、ASPEED

戴爾,宏基、聯(lián)想、惠普

Intel、AMD、聯(lián)想、戴爾等

Intel、華為、聯(lián)想等

資料來源:觀研天下整理(WYD)

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CMOS圖像傳感器行業(yè):迎高端市場增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業(yè)重塑競爭格局

CMOS圖像傳感器行業(yè):迎高端市場增量 背照式、堆棧式前景廣闊 中國企業(yè)重塑競爭格局

高性能感知需求的不斷增多下,全球CMOS圖像傳感器銷售額將持續(xù)增長,背照式、堆棧式CMOS圖像傳感器也將迎來發(fā)展機(jī)遇。CMOS圖像傳感器市場壟斷程度較高,其中索尼、三星占據(jù)絕大多數(shù)份額;但隨著豪威科技、格科、思特威等中國企業(yè)崛起,不斷深耕細(xì)分市場,全球CMOS圖像傳感器行業(yè)競爭格局正發(fā)生顯著變化。

2025年06月01日
我國BIOS固件行業(yè)分析:AI服務(wù)器、PC將有效拉動(dòng)市場需求增長 企業(yè)進(jìn)入壁壘較高

我國BIOS固件行業(yè)分析:AI服務(wù)器、PC將有效拉動(dòng)市場需求增長 企業(yè)進(jìn)入壁壘較高

根據(jù)相關(guān)資料可知,2024年,全球AI服務(wù)器出貨量約167萬臺(tái),同比增長41.5%,未來兩年由于AI算力等人工智能方向的投資大大增加,預(yù)計(jì)AI服務(wù)器增速為50%;2024年全球服務(wù)器整機(jī)出貨量約1365.4萬臺(tái),同比增長2.05%,預(yù)計(jì)未來兩年服務(wù)器出貨量增速為5%。

2025年05月30日
半導(dǎo)體復(fù)蘇 我國電子氣體行業(yè)回暖 廣鋼氣體引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”

半導(dǎo)體復(fù)蘇 我國電子氣體行業(yè)回暖 廣鋼氣體引領(lǐng)電子大宗氣體國產(chǎn)替代“質(zhì)變”

電子氣體分為電子大宗氣體和電子特種氣體。電子特種氣體品種較多,單一公司無法供應(yīng)全部氣體,而海外廠商起步早且擁有先發(fā)優(yōu)勢,電子特氣產(chǎn)品品類相對齊全,因此在中國電子特氣市場上擁有較強(qiáng)的話語權(quán)。電子大宗氣體以氮?dú)鉃橹?,隨著半導(dǎo)體供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)降低及生產(chǎn)成本控制需求日益急迫,國產(chǎn)電子大宗氣體迎機(jī)遇,并在以廣鋼氣體為代表的本土企業(yè)的

2025年05月29日
精密沖壓鐵芯行業(yè):上游鋼價(jià)下跌或?qū)⒗蒙a(chǎn)商 市場中低端與高端分層格局漸顯

精密沖壓鐵芯行業(yè):上游鋼價(jià)下跌或?qū)⒗蒙a(chǎn)商 市場中低端與高端分層格局漸顯

我國精密沖壓鐵芯行業(yè)已形成了比較充分的市場競爭格局,行業(yè)內(nèi)也具有一定規(guī)模和實(shí)力的企業(yè)直接面向全國市場以及國際市場展開競爭。震??萍肌⒙∈⒖萍?、信質(zhì)集團(tuán)、通達(dá)動(dòng)力和神力股份等公司是我國精密沖壓鐵芯行業(yè)中規(guī)模較大的上市企業(yè)。

2025年05月29日
我國防爆電器行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展 龍頭企業(yè)加速全球市場滲透

我國防爆電器行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓展 龍頭企業(yè)加速全球市場滲透

在傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域需求釋放、新興場景市場拓展以及產(chǎn)品技術(shù)升級推動(dòng)下,近年來我國防爆電器行業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁,市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)容。目前我國防爆電器行業(yè)呈現(xiàn)典型的“金字塔型”結(jié)構(gòu),頂端由華榮股份、新黎明等技術(shù)創(chuàng)新型頭部企業(yè)主導(dǎo)。值得一提的是,我國防爆電器行業(yè)國際化進(jìn)程持續(xù)推進(jìn),以華榮股份為代表的龍頭企業(yè)正加速全球市場滲透。展望未來,

2025年05月27日
全球手持智能影像設(shè)備行業(yè):運(yùn)動(dòng)相機(jī)由歐美引領(lǐng) 國產(chǎn)在全景相機(jī)市場中占據(jù)優(yōu)勢

全球手持智能影像設(shè)備行業(yè):運(yùn)動(dòng)相機(jī)由歐美引領(lǐng) 國產(chǎn)在全景相機(jī)市場中占據(jù)優(yōu)勢

從細(xì)分市場看,手持智能影像設(shè)備主要分為運(yùn)動(dòng)相機(jī)、全景相機(jī)兩類。全球運(yùn)動(dòng)相機(jī)市場呈歐美引領(lǐng)、中國追趕狀態(tài),隨著運(yùn)動(dòng)相機(jī)應(yīng)用場景從戶外運(yùn)動(dòng)向日常Vlog拍攝、旅行記錄等拓展,運(yùn)動(dòng)相機(jī)市場空間廣闊。與運(yùn)動(dòng)相機(jī)相比,全景相機(jī)市場較小,但在VR熱潮的推動(dòng)下增長勢頭強(qiáng)勁。

2025年05月26日
全球光刻材料行業(yè)迎來復(fù)蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰(zhàn)略持續(xù)深化

全球光刻材料行業(yè)迎來復(fù)蘇跡象 我國國產(chǎn)化戰(zhàn)略持續(xù)深化

光刻材料市場需求與集成電路發(fā)展緊密相關(guān)。近年來全球及中國集成電路市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,尤其是在5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的推動(dòng)下,集成電路在通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。而中國作為全球最大的集成電路市場之一,其銷售額持續(xù)增長,預(yù)計(jì)未來幾年市場規(guī)模將繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2023年我國集成電路產(chǎn)量為3514

2025年05月21日
我國硅光芯片行業(yè)分析:5G基站、AI算力等領(lǐng)域發(fā)展 刺激市場需求釋放

我國硅光芯片行業(yè)分析:5G基站、AI算力等領(lǐng)域發(fā)展 刺激市場需求釋放

基站前傳是移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)中連接基帶處理單元與遠(yuǎn)端射頻單元的關(guān)鍵鏈路,需滿足高帶寬、低時(shí)延、高可靠性和低成本等要求。硅光芯片在基站側(cè)可實(shí)現(xiàn)前傳鏈路光互聯(lián),降低功耗并支持毫米波與光傳輸混合調(diào)度。目前,華為已實(shí)現(xiàn)硅光技術(shù)在5G基站中的規(guī)?;瘧?yīng)用,未來6G網(wǎng)絡(luò)將進(jìn)一步依賴硅光技術(shù)實(shí)現(xiàn)超高速率與低延遲傳輸。

2025年05月16日
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