一、隨著全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)復(fù)蘇及中國(guó)大陸主要封測(cè)廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，測(cè)試分選機(jī)行業(yè)有望維持高景氣度
根據(jù)觀研報(bào)告網(wǎng)發(fā)布的《中國(guó)測(cè)試分選機(jī)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)研究與未來(lái)投資分析報(bào)告（2025-2032）》顯示，集成電路測(cè)試分選機(jī)是通過(guò)與測(cè)試機(jī)配合實(shí)現(xiàn)對(duì)封裝后芯片功能和電參數(shù)測(cè)試的專(zhuān)用設(shè)備，主要應(yīng)用于芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造和成品測(cè)試環(huán)節(jié)。
測(cè)試分選機(jī)主要用途為：分選機(jī)將待檢測(cè)的芯片自動(dòng)傳送至測(cè)試工位（用于將芯片與測(cè)試機(jī)連接并進(jìn)行測(cè)試的位置），待檢測(cè)芯片的引腳通過(guò)測(cè)試工位上的專(zhuān)用連接線與測(cè)試機(jī)的功能模塊進(jìn)行連接，測(cè)試機(jī)在進(jìn)行檢測(cè)之后將測(cè)試結(jié)果傳送給分選機(jī)，分選機(jī)根據(jù)測(cè)試結(jié)果將檢測(cè)過(guò)的芯片進(jìn)行標(biāo)記、分類(lèi)、收料。
測(cè)試分選機(jī)可以快速而準(zhǔn)確地識(shí)別和分類(lèi)芯片，對(duì)于提高生產(chǎn)效率和降低不良品率具有重要意義，是半導(dǎo)體封裝與測(cè)試過(guò)程中的核心設(shè)備。根據(jù)數(shù)據(jù)，2022年全球測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)12.7億美元，占全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備總市場(chǎng)規(guī)模的比重為17%。
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測(cè)試分選機(jī)主要面向封測(cè)企業(yè)、測(cè)試代工廠、IDM企業(yè)及芯片設(shè)計(jì)公司，受益于全球集成電路封測(cè)市場(chǎng)復(fù)蘇以及中國(guó)大陸主要封測(cè)廠商持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，測(cè)試分選機(jī)需求將不斷上升，行業(yè)有望維持高景氣度。另外，2022年全球IC測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)17.85億美元，預(yù)計(jì)2029年全球IC測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到39.79億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11.52%。
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廠商方面，2024年全球前十大封測(cè)廠總營(yíng)收為415.6億美元，同比增長(zhǎng)3%。其中日月光控股、Amkor（安靠）維持領(lǐng)先地位，得益于政策支持和本地需求帶動(dòng)，中國(guó)大陸的長(zhǎng)電科技和天水華天等封測(cè)廠營(yíng)收也呈雙位數(shù)成長(zhǎng)。
2023-2024年全球前十大封測(cè)廠營(yíng)收及增速
| 排名 | 公司 | 2023年?duì)I收（十億美元） | 2024年?duì)I收（十億美元） | 增速（%） |
| 1 | ASEHoldings(日月光控股) | 18.68 | 18.54 | -0.70% |
| 2 | Amkor(安靠) | 6.5 | 6.32 | -2.80% |
| 3 | JCET(長(zhǎng)電科技) | 4.19 | 5 | 19.30% |
| 4 | TFME(通富微電) | 3.14 | 3.32 | 5.60% |
| 5 | PTI(力成科技) | 2.26% | 2.28% | 1.00% |
| 6 | TSHT(天水華天) | 1.59 | 2.01 | 26.00% |
| 7 | WiseRoad(智路封測(cè)) | 1.48 | 1.56 | 5.00% |
| 8 | HanaMicron(韓亞微) | 0.74 | 0.92 | 23.70% |
| 9 | KYEC(京元電子) | 1.06 | 0.91% | -14.50% |
| 10 | ChipMos(南茂科技) | 0.69 | 0.71 | 3.10% |
| - | 前十大廠商合計(jì) | 40.34 | 41.56 | 3.00% |
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從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，2024年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3146億元，同比增長(zhǎng)7.14%。國(guó)內(nèi)大型封測(cè)企業(yè)不斷加碼的投產(chǎn)力度有望進(jìn)一步擴(kuò)大測(cè)試分選設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模。如日月新半導(dǎo)體于2024年12月29日在廣州啟動(dòng)高端封測(cè)廠項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資15億元，工期24個(gè)月，建成后將聚焦高端封測(cè)技術(shù)，為相關(guān)產(chǎn)線提供高標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)保障，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)到制造的全鏈條協(xié)同發(fā)展。偉測(cè)科技于2025年3月17日發(fā)布公告稱(chēng)，公司全資子公司南京偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司擬使用不超過(guò)人民幣13億元投資偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目（二期）。
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中國(guó)大陸主要封測(cè)廠商擴(kuò)產(chǎn)情況
| 企業(yè) | 項(xiàng)目 |
| 長(zhǎng)電科技 | 根據(jù)公司2024年報(bào)，目前正在積極推進(jìn)上海汽車(chē)電子封測(cè)生產(chǎn)基地建設(shè)步伐，預(yù)計(jì)2025年下半年將正式投產(chǎn)，并在未來(lái)幾年內(nèi)逐步釋放產(chǎn)能。該項(xiàng)目于2023年8月開(kāi)工建設(shè)，同年11月完成了首輪增資協(xié)議簽署，總增資規(guī)模達(dá)48億元，用于加速項(xiàng)目建設(shè)。 |
| 日月新半導(dǎo)體 | 2024年12月29日，日月新半導(dǎo)體在廣州啟動(dòng)高端封測(cè)廠項(xiàng)目。該項(xiàng)目總投資15億元，工期24個(gè)月，建成后將聚焦高端封測(cè)技術(shù)，為相關(guān)產(chǎn)線提供高標(biāo)準(zhǔn)基礎(chǔ)保障，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體從設(shè)計(jì)到制造的全鏈條協(xié)同發(fā)展。 |
| 偉測(cè)科技 | 2025年3月17日，偉測(cè)科技發(fā)布公告稱(chēng)，公司全資子公司南京偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“南京偉測(cè)”）擬使用不超過(guò)人民幣13億元投資偉測(cè)集成電路芯片晶圓級(jí)及成品測(cè)試基地項(xiàng)目（二期）。 |
| 康盈半導(dǎo)體 | 2025年3月25日，康盈半導(dǎo)體徐州測(cè)試基地正式投產(chǎn)?？涤雽?dǎo)體徐州測(cè)試基地項(xiàng)目位于江蘇徐州經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)產(chǎn)業(yè)二園，分為兩期建設(shè)。其中一期投資額5000萬(wàn)元，建設(shè)晶圓測(cè)試區(qū)、老化測(cè)試區(qū)、光學(xué)檢測(cè)區(qū)、智能包裝區(qū)、可靠性實(shí)驗(yàn)室五大智能區(qū)域，擁有2000㎡千級(jí)與萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車(chē)間。 |
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二、平移式和轉(zhuǎn)塔式優(yōu)勢(shì)突出，占據(jù)測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)主導(dǎo)地位
測(cè)試分選機(jī)根據(jù)傳輸方式分為平移式、轉(zhuǎn)塔式、重力式三大類(lèi)，其中平移式和轉(zhuǎn)塔式占市場(chǎng)主導(dǎo)，總占比達(dá)90.7%。
測(cè)試分選機(jī)分類(lèi)
| 分選機(jī)種類(lèi) | 特點(diǎn) |
| 平移式測(cè)試分選機(jī) | 1、真空吸取芯片，傳動(dòng)臂傳送；2、可靠性高，適用封裝類(lèi)型廣，可適用封裝尺寸廣；3、可對(duì)測(cè)試環(huán)境進(jìn)行配置，如溫度、低靜電環(huán)境等；4、可對(duì)芯片測(cè)試結(jié)果進(jìn)行多種分類(lèi) |
| 重力式測(cè)試分選機(jī) | 1、芯片靠自身重力和外部壓縮空氣傳送；2、機(jī)構(gòu)簡(jiǎn)單，易于維護(hù)和操作，生產(chǎn)性能穩(wěn)定，故障停機(jī)率低；3、同測(cè)數(shù)量少，適用封裝類(lèi)型少。 |
| 轉(zhuǎn)塔式測(cè)試分選機(jī) | 1、靠主轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)的直驅(qū)電機(jī)作為動(dòng)力來(lái)源；2、可以集成打印、外觀檢測(cè)、包裝等功能；3、不適用于重量較大、外形尺寸較大的芯片產(chǎn)品。 |
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平移式具有工作量大、應(yīng)用場(chǎng)景多、技術(shù)難度最大的特點(diǎn)，適用于大尺寸芯片，市場(chǎng)占比最高，達(dá)47.36%；轉(zhuǎn)塔式具有測(cè)試速度快的特點(diǎn)，適用于高密度測(cè)試場(chǎng)景，市場(chǎng)占比達(dá)43.34%；重力式適配DIP、SOP等傳統(tǒng)封裝類(lèi)型，市場(chǎng)占比僅為9.30%。
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三、國(guó)內(nèi)廠商不斷加大投資，我國(guó)高端測(cè)試分選機(jī)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程有望加快
在全球測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)中，海外廠商主導(dǎo)中高端市場(chǎng)，持續(xù)占據(jù)著較大的市場(chǎng)份額。國(guó)產(chǎn)測(cè)試分選機(jī)經(jīng)過(guò)多年的潛心研發(fā)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，截至2024年，國(guó)產(chǎn)測(cè)試分選機(jī)市場(chǎng)占有率已超過(guò)35%，在中低端領(lǐng)域基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代；在高端設(shè)備領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)制造水平與海外相比仍存在差距，但隨著國(guó)內(nèi)廠商不斷加大投資持續(xù)研發(fā)，我國(guó)高端測(cè)試分選機(jī)國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程有望加快。
以國(guó)內(nèi)自主研發(fā)、生產(chǎn)集成電路測(cè)試分選機(jī)的企業(yè)--金海通為例，其半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心項(xiàng)目投資總額達(dá)43615.0萬(wàn)元，測(cè)試分選機(jī)機(jī)械零配件及組件加工生產(chǎn)中心項(xiàng)目（已終止）投資總額達(dá)11066.1萬(wàn)元，補(bǔ)充流動(dòng)資金20000.0萬(wàn)元。
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金海通在高端分選機(jī)領(lǐng)域布局情況
| 項(xiàng)目名稱(chēng) | 投資總額（萬(wàn)元） | 建設(shè)期（年） | 預(yù)期產(chǎn)能及效益 |
| 半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備智能制造及創(chuàng)新研發(fā)中心項(xiàng)目 | 43615.0 | 3 | 年新增測(cè)試分選機(jī) 500 臺(tái)；新增年均銷(xiāo)售收入81802.50 元；新增年均凈利潤(rùn) 22518.13 萬(wàn)元 |
| 測(cè)試分選機(jī)機(jī)械零配件及組件加工生產(chǎn)中心項(xiàng)目（已終止） | 11066.1 | 2 | 年產(chǎn)測(cè)試分選機(jī)零配件及組件 1000 套；新增年均銷(xiāo)售收入 13650.00 萬(wàn)元；新增年均凈利潤(rùn) 2129.77 萬(wàn)元 |
| 補(bǔ)充流動(dòng)資金 | 20000.0 | - | - |
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