我國集成電路國產(chǎn)化水平不斷提高 存儲器市場需求旺盛

一、國產(chǎn)集成電路成熟制程產(chǎn)能全球領(lǐng)先，行業(yè)供給能力強

2025年隨著關(guān)稅戰(zhàn)不斷升級，中美雙方都宣布對原產(chǎn)于兩國的進口商品加征關(guān)稅。作為中美科技博弈的關(guān)鍵一環(huán)，集成電路行業(yè)不可避免的受到影響。

2025年4月11日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布《關(guān)于半導(dǎo)體產(chǎn)品“原產(chǎn)地”認(rèn)定規(guī)則的緊急通知》。通知指出，根據(jù)海關(guān)總署的相關(guān)規(guī)定，“集成電路”原產(chǎn)地按照四位稅則號改變原則認(rèn)定，即“流片地”認(rèn)定為原產(chǎn)地。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會建議，“集成電路”無論已封裝或未封裝，進口報關(guān)時的原產(chǎn)地以“晶圓流片工廠”所在地為準(zhǔn)進行申報。

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資前景預(yù)測報告（2025-2032年）》顯示，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游為原材料、設(shè)備及芯片設(shè)計工具，包括硅晶圓、靶材、電子特種氣體、光刻膠、光罩、濕電子化學(xué)品、CMP拋光材料、封裝基板、研磨液、裝片膜、裝片膠等原材料，以及氧化爐、光刻機、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備、離子注入設(shè)備、涂膠顯影機、封裝設(shè)備、晶圓貼片機等設(shè)備；中游為芯片設(shè)計、制造和封測；下游應(yīng)用于通信、計算機、消費電子、汽車電子、工業(yè)、航空航天、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

集成電路行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)

資料來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整

《“十四五”國家信息化規(guī)劃》指出，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻。推動計算芯片、存儲芯片等創(chuàng)新，加快集成電路設(shè)計工具、重點裝備和高純靶材等關(guān)鍵材料研發(fā)，推動絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）、微機電系統(tǒng)（MEMS）等特色工藝突破。布局戰(zhàn)略性前沿性技術(shù)，前瞻布局戰(zhàn)略性、前沿性、原創(chuàng)性、顛覆性技術(shù)。加強人工智能、量子信息、集成電路、空天信息、類腦計算、神經(jīng)芯片、DNA存儲、腦機接口、數(shù)字孿生、新型非易失性存儲、硅基光電子、非硅基半導(dǎo)體等關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。

隨著人工智能對算力芯片、智能制造對工業(yè)用芯片、智能網(wǎng)聯(lián)企業(yè)對汽車用芯片等需求的擴張，中國集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模將進一步增長。2024年我國集成電路產(chǎn)量4514.2億塊，同比增長28.4%，具體如下：

資料來源：工信部，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

二、集成電路進出口保持向好態(tài)勢，存儲器市場需求突出

我國已連續(xù)多年成為全球最大的集成電路市場。從進出口市場來看，2024年，我國集成電路進出口額3.88萬億元，占我國外貿(mào)總額的8.8%，是我國第一大外貿(mào)單品。

2024年中國集成電路的主要出口方向是香港、韓國、臺灣和越南等地區(qū)/國家。其中，中國香港是大陸集成電路最大的出口地區(qū)，2024年出口金額近4800億元，占比42.48%。數(shù)據(jù)顯示，2024年，中國集成電路對越南出口達1172億，創(chuàng)年度出口額新高，越南是除韓國之外的第二大國外市場。

2024年中國集成電路TOP10地區(qū)出口具體金額情況

資料來源：海關(guān)總署，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

香港是全球最大的集成電路出口地，全球第二大的電腦零配件出口地以及全球第三大的智能手機出口地。香港作為亞太區(qū)重要的電子零部件貿(mào)易樞紐，許多來自美國、歐洲、日本、臺灣及韓國的產(chǎn)品都是經(jīng)過香港轉(zhuǎn)口到中國內(nèi)地，反之亦然。多家跨國零部件生產(chǎn)商在香港設(shè)有辦事處，在區(qū)內(nèi)從事銷售、配送及采購活動。

2024年中國集成電路出口TOP5地區(qū)/國家（中國香港、韓國、中國臺灣、越南以及馬來西亞）份額分別為42.31%、12.80%、11.84%、10.32%和6.40%，集成電路TOP5出口地區(qū)占中國集成電路出口份額的8成以上。

資料來源：海關(guān)總署，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

具體出口產(chǎn)品價格，2024年國內(nèi)用作存儲器的多元件集成電路產(chǎn)品出口平均價格為93.1元/個，存儲芯片是未來物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算等新興領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵元件，2023年以來，存儲芯片的價格大幅上漲，2025年全球存儲芯片市場迎來了一波上漲行情。不僅多家海外存儲頭部企業(yè)宣布從4月起提高部分產(chǎn)品報價，國內(nèi)存儲企業(yè)也紛紛上調(diào)了提貨價格。

資料來源：海關(guān)總數(shù)，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

相較于其他用作處理器及控制器的多元件集成電路、用作存儲器的多元件集成電路和其他用作存儲器的集成電路三類產(chǎn)品，用作放大器的多元件集成電路、用作處理器及控制器的集成電路以及通用集成電路產(chǎn)品價格趨于穩(wěn)定，產(chǎn)品單價較低，具體如下：

資料來源：海關(guān)總數(shù)，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

三、AI應(yīng)用對高性能計算和存儲的需求持續(xù)提升

隨著數(shù)字化、網(wǎng)絡(luò)化和智能化的深度推進，集成電路領(lǐng)域的市場需求發(fā)生顯著變化，算力基礎(chǔ)設(shè)施、智能駕駛、智能制造等成為“十五五”時期集成電路市場的主要增長點，傳統(tǒng)的個人電腦、手機等消費類電子盡管增速相對較低，但依然是支撐集成電路市場的重要構(gòu)成。

數(shù)據(jù)顯示，2024年我國移動通信手持機（手機）產(chǎn)量為16.70億臺，同比增長7.26%，高于前兩年產(chǎn)量。整體來看，2021-2024年我國移動通信手持機（手機）產(chǎn)量呈先降后升走勢。近年來，受經(jīng)濟環(huán)境、換機周期延長等因素影響，中國智能手機市場曾面臨增長瓶頸。然而，智能手機依然是日常生活的核心工具，消費者對技術(shù)更新、體驗升級的需求始終存在。特別是在三四線城市和農(nóng)村市場，智能手機仍有較大的滲透空間。

資料來源：國家統(tǒng)計局，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

2024年我國微型計算機設(shè)備產(chǎn)量3.39億臺，較2023年3.29億臺增長3.22%，較2021年4.67億臺下降27.37%。2024年我國微型計算機設(shè)備產(chǎn)量呈現(xiàn)短期增長，穩(wěn)步恢復(fù)的特點，微型計算機設(shè)備行業(yè)在經(jīng)歷2023年的低谷后有所恢復(fù)，但仍未達到2021年的水平。預(yù)計2025年中國微型計算機設(shè)備市場仍將繼續(xù)復(fù)蘇，受AI應(yīng)用、支持消費者和企業(yè)采購的刺激政策影響，國內(nèi)微型計算機設(shè)備市場增速可達5%~9%左右。

資料來源：國家統(tǒng)計局，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

當(dāng)前我國算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和應(yīng)用有序推進，各項目標(biāo)逐步實現(xiàn)。截至2024年底，我國算力總規(guī)模達280EFLOPS（每秒百億億次浮點運算，以FP32單精度計算），其中智能算力規(guī)模達90EFLOPS（FP32），占比達32%；運載力方面，規(guī)劃建設(shè)234條“東數(shù)西算”干線光纜，光纜長度8.5萬公里。國家樞紐節(jié)點算力中心集群間網(wǎng)絡(luò)時延達標(biāo)率超75%；存儲力方面，我國存力總規(guī)模約1580EB（艾字節(jié)），其中先進存儲占比達28%；應(yīng)用賦能方面，累計征集算力創(chuàng)新應(yīng)用項目超過1.3萬個，覆蓋工業(yè)、金融、教育、交通、醫(yī)療、能源等多個生產(chǎn)生活領(lǐng)域。

資料來源：工信部，觀研天下數(shù)據(jù)中心整理（cyy）