封裝基板是Substrate（簡稱SUB），基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。
電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和技術(shù)進(jìn)步，使得我國封裝基板的市場需求增加，市場規(guī)模也不斷增長。數(shù)據(jù)顯示，2020年到2023年我國封裝基板行業(yè)市場規(guī)模從186億元增長到了207億元，連續(xù)四年穩(wěn)定增長。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
從企業(yè)參與情況來看，截至2025年2月8日我國封裝基板行業(yè)相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量為1300家，其中相關(guān)企業(yè)注冊(cè)量前五的省市分別為廣東省、江蘇省、上海市、浙江省、安徽?。黄髽I(yè)注冊(cè)量分別為606家、221家、72家、63家、51家，占比分別為46.62%、17.00%、5.54%、4.85%、3.92%。整體來看，廣東省企業(yè)注冊(cè)量遠(yuǎn)高于其它企業(yè)。
數(shù)據(jù)來源：企查查、觀研天下整理
具體從企業(yè)來看，我國封裝基板行業(yè)相關(guān)企業(yè)主要有興森科技 (002436)、深南電路 (002916)、珠海越亞、博敏電子 (603936)和安捷利美維等。
我國封裝基板行業(yè)相關(guān)企業(yè)情況
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公司簡稱 |
上市時(shí)間 |
封裝基板業(yè)務(wù)布局 |
競爭優(yōu)勢 |
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興森科技 (002436) |
2010-06-18 |
設(shè)立全資子公司建設(shè)廣州FCBGA封裝基板生產(chǎn)和研發(fā)基地項(xiàng)目，重點(diǎn)發(fā)展FCBGA基板 |
研發(fā)優(yōu)勢：公司被認(rèn)定為“國家高新技術(shù)企業(yè)”、“國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)”、“廣東省創(chuàng)新型企業(yè)”,先后組建了 3 個(gè)省級(jí)研發(fā)機(jī)構(gòu)“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”、“廣東省封裝基板工程技術(shù)研究中心”、“廣東省高密度集成電路封裝及測試基板企業(yè)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室”,具備承擔(dān)國家級(jí)政府項(xiàng)目的能力,承擔(dān)了 1 項(xiàng)國家科技重大專項(xiàng) 02 專項(xiàng)項(xiàng)目和多項(xiàng)省市級(jí)科技項(xiàng)目。 |
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技術(shù)優(yōu)勢：公司及下屬子公司累計(jì)申請(qǐng)中國專利 25 項(xiàng),其中發(fā)明專利 13 項(xiàng),實(shí)用新型專利 11 項(xiàng),外觀設(shè)計(jì)專利 1 項(xiàng);已授權(quán)中國專利 12 項(xiàng),其中發(fā)明專利 11 項(xiàng),實(shí)用新型專利 1 項(xiàng)。 |
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深南電路 (002916) |
2017-12-13 |
投資建設(shè)半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目，主要產(chǎn)品為FCBGA、FCCSP及RF封裝基板 |
業(yè)務(wù)優(yōu)勢：公司具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力,通過開展方案設(shè)計(jì)、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價(jià)值鏈服務(wù),為客戶提供專業(yè)高效的一站式綜合解決方案。 |
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產(chǎn)品優(yōu)勢：公司研發(fā)主要面向5G通信、新能源汽車、自動(dòng)駕駛、數(shù)據(jù)中心、射頻與存儲(chǔ)芯片封裝基板以及FC-CSP封裝基板等市場或產(chǎn)品領(lǐng)域,側(cè)重高速大容量、高頻微波、高密小型化和大功率熱管理等重點(diǎn)技術(shù)方向。 |
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珠海越亞 |
未上市 |
在珠海富山工業(yè)園內(nèi)建設(shè)三廠，擴(kuò)建高端射頻及FCBGA封裝載板生產(chǎn)制造項(xiàng)目 |
資質(zhì)優(yōu)勢：珠海越亞是國內(nèi)最早生產(chǎn)IC封裝載板的陸資企業(yè)之一，是全球首批利用自主專利技術(shù)“銅柱增層法”實(shí)現(xiàn)“無芯”IC封裝載板量產(chǎn)的企業(yè)。 |
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產(chǎn)品優(yōu)勢：生產(chǎn)的射頻模塊封裝載板、高算力處理器IC封裝載板、和系統(tǒng)級(jí)嵌埋封裝模組在國內(nèi)外相關(guān)細(xì)分市場均處于領(lǐng)先地位。 |
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博敏電子 (603936) |
2015-12-09 |
投資建設(shè)博敏IC封裝載板產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目，主要從事高端高密度封裝載板產(chǎn)品生產(chǎn) |
客戶結(jié)構(gòu)優(yōu)勢：公司在經(jīng)營過程中積累了豐富的客戶資源,與國內(nèi)外知名品牌客戶或行業(yè)標(biāo)桿客戶保持良好的合作關(guān)系,在行業(yè)內(nèi)形成了差異化的競爭優(yōu)勢,客戶粘性和客戶數(shù)量逐年提升。 |
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研發(fā)優(yōu)勢：公司系國家高新技術(shù)企業(yè),先后組建了 6 個(gè)省級(jí)研發(fā)平臺(tái):“廣東省省級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”“江蘇省認(rèn)定企業(yè)技術(shù)中心”“廣東省工程技術(shù)研究開發(fā)中心”“廣東省大功率強(qiáng)電流嵌銅電路板工程技術(shù)研究中心”“廣東省博士工作站”“江蘇省任意層互聯(lián)印刷電路板工程研究中心”,承擔(dān)了多項(xiàng)省市級(jí)科技項(xiàng)目,具備承擔(dān)國家級(jí)政府項(xiàng)目的能力。 |
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安捷利美維 |
未上市 |
重點(diǎn)發(fā)展FCBGA基板，技術(shù)儲(chǔ)備了基于ABF薄膜的玻璃芯封裝基板 |
生產(chǎn)優(yōu)勢：生產(chǎn)基地分布在廈門、上海、蘇州、廣州、福州和泰國。 |
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業(yè)務(wù)優(yōu)勢：業(yè)務(wù)覆蓋亞洲、歐洲和北美洲。 |
資料來源：公司資料、觀研天下整理
從企業(yè)營業(yè)收入來看，2024年前三季度深南電路 、興森科技 、博敏電子營業(yè)收入分別為130.49億元、43.51億元、23.38億元；同比增長37.9%、9.1%、2.5%；其中深南電路營業(yè)收入最高，同比增長也最快。
資料來源：公司資料、觀研天下整理（XD）
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