EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化，Electronic Design Automation）是利用計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）軟件完成超大規(guī)模集成電路（VLSI）芯片功能設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、物理設(shè)計(jì)等流程的技術(shù)?，被譽(yù)為“芯片之母”，是集成電路產(chǎn)業(yè)的核心工具。??
產(chǎn)業(yè)鏈來看，我國(guó)EDA行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硬件設(shè)備、操作系統(tǒng)、開發(fā)工具及其他輔助性軟件等；中游為EDA工具，可分為模擬設(shè)計(jì)類、數(shù)字設(shè)計(jì)類、晶圓制造類、封裝類工具、系統(tǒng)類工具等；下游主要應(yīng)用于集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造、集成電路封測(cè)等過程。
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細(xì)分市場(chǎng)來看，EDA可分為設(shè)計(jì)類EDA、制造類EDA和封測(cè)類EDA三大類，其中設(shè)計(jì)類與封測(cè)類工具常被合并統(tǒng)計(jì)，形成“設(shè)計(jì)封測(cè)類EDA”，2023年設(shè)計(jì)封測(cè)類EDA市場(chǎng)合計(jì)占比88%，制造類EDA占比約為12%。
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市場(chǎng)份額來看，中國(guó)EDA市場(chǎng)由國(guó)際EDA企業(yè)Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨頭壟斷，前三大企業(yè)占比超70%；我國(guó)本土企業(yè)華大九天超另外兩大國(guó)外企業(yè)Ansys、Keysight，市場(chǎng)份額占比達(dá)5.9%。
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集中度來看，2023年我國(guó)EDA行業(yè)市場(chǎng)集中度CR3約為77.7%，CR6約為91.7%。整體來看，市場(chǎng)集中度較高。
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本土企業(yè)來看，面對(duì)國(guó)際壟斷，國(guó)產(chǎn)EDA企業(yè)通過聚焦關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)，在部分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了自主可控，并開始向更廣闊的市場(chǎng)擴(kuò)展。其中，華大九天在模擬電路設(shè)計(jì)全流程、數(shù)字電路設(shè)計(jì)全流程工具系統(tǒng)領(lǐng)域持續(xù)深耕，實(shí)現(xiàn)了從前端設(shè)計(jì)到后端驗(yàn)證的完整覆蓋。此外，概倫電子、廣立微、芯華章等企業(yè)也在各自細(xì)分領(lǐng)域嶄露頭角，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)EDA市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升。
我國(guó)本土EDA重點(diǎn)企業(yè)綜合實(shí)力情況
| 企業(yè)簡(jiǎn)稱 | 核心技術(shù)領(lǐng)域 | 代表產(chǎn)品 | 技術(shù)突破 | 行業(yè)地位 |
| 華大九天 | 模擬/射頻/平板顯示全流程 | Empyrean ALPS® (GPU加速SPICE）、Liberal® (特征化提取) | 后仿真工具支持5nm模擬電路/3nm射頻加速；平板顯示EDA全球市占率>50% | 國(guó)內(nèi)唯一模擬電路全流程覆蓋；2024年全資收購(gòu)芯和半導(dǎo)體強(qiáng)化射頻與封裝能力；深度綁定中芯國(guó)際、華為 |
| 概倫電子 | 器件建模與電路仿真 | anoSpice?、NanoDesigner | 全球唯三支持3nm建模(三星認(rèn)證)﹔良率分析工具打破國(guó)際壟斷 | 客戶覆蓋臺(tái)積電/三星等9家全球Top10晶圓廣； 300+專利壁壘 |
| 芯華章 | 數(shù)字驗(yàn)證全流程 | 智V驗(yàn)證平臺(tái)、HuaEmuE1硬件仿真系統(tǒng) | 支持150億門級(jí)芯片驗(yàn)證；AI驗(yàn)證調(diào)試效率較傳統(tǒng)方法提升40% | AI錯(cuò)誤預(yù)測(cè)準(zhǔn)確率92%；客戶包括寒武紀(jì)、飛騰；全流程驗(yàn)證工具鏈本土最完整 |
| 廣立微 | 良率提升與測(cè)試設(shè)備 | WAT測(cè)試設(shè)備、Semitronix良率分析軟件 | 4nm工藝良率優(yōu)化﹔缺陷檢測(cè)精度99.9% | 唯一“軟件+測(cè)試設(shè)備”閉環(huán)方案；提升長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)DRAM良率至95% |
| 國(guó)微思爾芯 | 原型驗(yàn)證與硬件仿真 | 芯神瞳s8系列、GenesisArchitect | 當(dāng)前仿真速率最高6MHz；計(jì)如2025年支持UCle 2.0 | 原型驗(yàn)證市占率本土第一；支持3D IC協(xié)同驗(yàn)證(2025年） |
| 芯和半導(dǎo)體 | 射頻與先進(jìn)封裝仿真 | Xpeedic封裝仿真工具、3DIC Chiplet平臺(tái) | 支持3Dchiplet多物理場(chǎng)仿真；信號(hào)完整性分析效率提升40% | 射頻仿真市占率>20%；通過華為/中興5G認(rèn)證 |
| 合見工軟 | 數(shù)字設(shè)計(jì)與驗(yàn)證全棧 | 未公開詳細(xì)產(chǎn)品 | 開發(fā)中（對(duì)標(biāo)Synopsys數(shù)字全流程） | 全棧EDA布局；聚焦數(shù)字流程突破；獲浦東創(chuàng)投戰(zhàn)略投資 |
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