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智能手機電子硬件代工行業(yè):IDH和ODM滲透率提升空間大 市場呈三強爭霸格局

前言:

在發(fā)展初期,我國電子硬件代工以IDH 模式為主,隨著IDH領(lǐng)域競爭愈發(fā)激烈以及品牌廠商要求提高,一些同時具備研發(fā)設(shè)計能力、生產(chǎn)能力、管理能力和資金實力的產(chǎn)品設(shè)計生產(chǎn)服務(wù)商逐漸從 IDH 模式轉(zhuǎn)型為 ODM 模式。

智能手機IDH和ODM模式主體地位不斷突出,但與PC相比,滲透率仍有較大提升空間。未來,隨著品牌廠商將更多項目外包給具有強大研發(fā)和制造能力的 ODM廠商以更快速地響應(yīng)市場需求,以及ODM 廠商獲得更多品牌廠商的信任和訂單,智能手機ODM代工模式占比將不斷提升。

智能手機電子硬件代工行業(yè)形成了華勤技術(shù)、聞泰科技和龍旗科技“三強爭霸”的競爭格局。由于 ODM/IDH 行業(yè)存在規(guī)模效益、技術(shù)門檻、綜合服務(wù)能力要求高等競爭特點,未來具備這些優(yōu)勢的行業(yè)龍頭企業(yè)將占據(jù)更多的市場份額。

、電子硬件代工模式分為EMS、ODM和 IDH三類

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國智能手機電子硬件代工行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀研究與投資前景預(yù)測報告(2025-2032年)》顯示,電子硬件代工模式主要分為EMS(Electronic Manufacturing Service)、ODM(Original Design Manufacturer)和 IDH(Independent Design House)三大類型。

在發(fā)展初期,我國電子硬件代工以IDH 模式為主。隨著行業(yè)向好,IDH領(lǐng)域布局者不斷增多,行業(yè)競爭激烈;同時隨著品牌廠商要求提高,一些同時具備研發(fā)設(shè)計能力、生產(chǎn)能力、管理能力和資金實力的產(chǎn)品設(shè)計生產(chǎn)服務(wù)商逐漸從 IDH 模式轉(zhuǎn)型為 ODM 模式。

電子硬件代工模式分類

類別 簡介
EMS(電子產(chǎn)品制造服務(wù)商) EMS 電子產(chǎn)品制造服務(wù)商主要為品牌廠商提供原材料采購、生產(chǎn)制造和物流配送等服務(wù),但不涉及產(chǎn)品設(shè)計。EMS 專注于制造環(huán)節(jié),按品牌廠商訂單完成生產(chǎn)任務(wù)。根據(jù)服務(wù)內(nèi)容的不同,EMS 可以進一步分為代工帶料模式和純代工模式。代工帶料模式中,品牌方提供制造所需的原料,而純代工模式則由 EMS 廠商自行采購原料并完成制造任務(wù)。
ODM(原始設(shè)計制造商) ODM 原始設(shè)計制造商根據(jù)品牌方的需求提供從產(chǎn)品設(shè)計到生產(chǎn)制造的全流程服務(wù)。與 EMS 不同,ODM 廠商具備自主設(shè)計能力,能夠提供一體化的解決方案。近年來,一些具有較強研發(fā)能力的 EMS 廠商,如富士康和比亞迪電子,也開始以 ODM 模式提供智能硬件產(chǎn)品。ODM 模式的優(yōu)勢在于其能夠為品牌廠商節(jié)省研發(fā)成本,加快產(chǎn)品上市速度,同時確保產(chǎn)品的質(zhì)量和創(chuàng)新性。
IDH (獨立設(shè)計公司) IDH 獨立設(shè)計公司僅根據(jù)品牌廠商的需求進行產(chǎn)品的研發(fā)和設(shè)計,但生產(chǎn)制造由其他廠商負責(zé)。這種模式適合那些擁有強大設(shè)計水平但缺乏設(shè)計生產(chǎn)能力的品牌廠商,能夠幫助 IDH 廠商推出高質(zhì)量、高創(chuàng)新性的產(chǎn)品。

資料來源:觀研天下整理

、智能手機IDHODM代工模式出貨量高增,滲透率與PC相比仍有較大提升空間

IDH和ODM可顯著降低品牌廠商的研發(fā)和生產(chǎn)成本,主體地位不斷突出。根據(jù)數(shù)據(jù),2015年全球智能手機 ODM/IDH 模式出貨量為35000萬臺左右,滲透率達24.4%;預(yù)計2025年全球智能手機 ODM/IDH 模式出貨量達65000萬臺左右,滲透率達42%。

IDH和ODM可顯著降低品牌廠商的研發(fā)和生產(chǎn)成本,主體地位不斷突出。根據(jù)數(shù)據(jù),2015年全球智能手機 ODM/IDH 模式出貨量為35000萬臺左右,滲透率達24.4%;預(yù)計2025年全球智能手機 ODM/IDH 模式出貨量達65000萬臺左右,滲透率達42%。

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

數(shù)據(jù)來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

PC領(lǐng)域的 ODM/IDH 滲透率常年維持在 80%以上的水平,相比之下,智能手機 ODM/IDH 模式滲透率仍有較大提升空間。

PC領(lǐng)域的 ODM/IDH 滲透率常年維持在 80%以上的水平,相比之下,智能手機 ODM/IDH 模式滲透率仍有較大提升空間。

資料來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

、多重因素驅(qū)動,智能手機ODM代工模式占比將不斷提升

ODM 廠商通過規(guī)模化生產(chǎn)和供應(yīng)鏈整合,能夠提供高質(zhì)量且具有價格競爭力的產(chǎn)品。品牌廠商利用 ODM 模式,可以在不犧牲產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,顯著降低生產(chǎn)成本。未來,隨著智能手機市場競爭的加劇,品牌廠商為了降低成本、加快產(chǎn)品上市速度,開始將更多項目外包給具有強大研發(fā)和制造能力的 ODM廠商,以更快速地響應(yīng)市場需求;以及華勤技術(shù)、聞泰科技、龍旗科技等領(lǐng)先的 ODM 廠商通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入和生產(chǎn)工藝優(yōu)化,提升了自身的技術(shù)水平和生產(chǎn)效率,預(yù)計未來能夠獲得更多品牌廠商的信任和訂單,智能手機ODM代工模式占比將不斷提升。

ODM 廠商通過規(guī)?;a(chǎn)和供應(yīng)鏈整合,能夠提供高質(zhì)量且具有價格競爭力的產(chǎn)品。品牌廠商利用 ODM 模式,可以在不犧牲產(chǎn)品質(zhì)量的前提下,顯著降低生產(chǎn)成本。未來,隨著智能手機市場競爭的加劇,品牌廠商為了降低成本、加快產(chǎn)品上市速度,開始將更多項目外包給具有強大研發(fā)和制造能力的 ODM廠商,以更快速地響應(yīng)市場需求;以及華勤技術(shù)、聞泰科技、龍旗科技等領(lǐng)先的 ODM 廠商通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)投入和生產(chǎn)工藝優(yōu)化,提升了自身的技術(shù)水平和生產(chǎn)效率,預(yù)計未來能夠獲得更多品牌廠商的信任和訂單,智能手機ODM代工模式占比將不斷提升。

資料來源:觀研天下整理

、智能手機電子硬件代工行業(yè)集中度高形成“三強爭霸”競爭格局

目前,智能手機電子硬件代工行業(yè)形成了“三強爭霸”的競爭格局。華勤技術(shù)、聞泰科技和龍旗科技這三家公司憑借其強大的研發(fā)設(shè)計能力和生產(chǎn)制造能力,占據(jù)了主要市場份額。

2023 年華勤技術(shù)、聞泰科技和龍旗科技總市場份額達75.8%,較2022年提升0.2個百分點。由于 ODM/IDH 行業(yè)存在規(guī)模效益、技術(shù)門檻、綜合服務(wù)能力要求高等競爭特點,未來具備這些優(yōu)勢的行業(yè)龍頭企業(yè)將占據(jù)更多的市場份額。

智能手機 ODM/IDH 主要廠商介紹

公司名稱 主要產(chǎn)品 主要客戶
華勤技術(shù) 專業(yè)從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造和運營服務(wù),主要產(chǎn)品包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、AIoT 產(chǎn)品、服務(wù)器等 三星、OPPO、VIVO、小米、榮耀等
聞泰科技 產(chǎn)品集成業(yè)務(wù)主要包括消費、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域智能終端產(chǎn)品的研發(fā)和制造業(yè)務(wù),主要產(chǎn)品包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦、AIoT 產(chǎn)品、汽車電子等智能終端 三星、OPPO、小米、榮耀等
龍旗科技 專業(yè)從事智能硬件產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造和運營服務(wù),主要產(chǎn)品包括智能手機、平板電腦、AIoT 產(chǎn)品等 小米、榮耀、聯(lián)想、OPPO、三星等

資料來源:觀研天下整理

資料來源:觀研天下整理

資料來源:觀研天下數(shù)據(jù)中心整理(zlj)

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我國六維力傳感器行業(yè)有望迎來跨越式發(fā)展 內(nèi)資市場份額持續(xù)提升

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六維力傳感器最開始應(yīng)用于航空航天領(lǐng)域,現(xiàn)已拓展至工業(yè)自動化、汽車、醫(yī)療、電子、人形機器人、服務(wù)機器人等領(lǐng)域。其中,工業(yè)自動化為我國六維力傳感器下游最大應(yīng)用市場;人形機器人有望為行業(yè)帶來廣闊新興增量需求。當前我國六維力傳感器行業(yè)尚處發(fā)展初期,整體市場規(guī)模較小。但未來發(fā)展?jié)摿薮螅A(yù)計到2030年市場規(guī)模有望突破百億元。此

2025年04月30日
中國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場增速快于全球 測試機占主導(dǎo) 高端設(shè)備國產(chǎn)化進程待推進

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隨AI、新能源汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的持續(xù)增長,全球半導(dǎo)體行業(yè)迎來全面復(fù)蘇,打開半導(dǎo)體測試設(shè)備市場空間。得益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速工業(yè)化以及下游消費電子市場空間廣闊,中國成為全球模擬IC市場的主導(dǎo)者,快速產(chǎn)生對半導(dǎo)體測試設(shè)備的龐大需求。近年來,我國半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模高增,增長速度快于全球。目前,國內(nèi)半導(dǎo)體測試設(shè)備

2025年04月27日
我國半導(dǎo)體測試機行業(yè)分析:SOC測試機市場規(guī)模大 華峰測控新品進展順利

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受益于下游汽車電子、微處理器、邏輯芯片、通信芯片等領(lǐng)域發(fā)展,我國半導(dǎo)體測試機市場規(guī)??焖侔l(fā)展。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2022年,我國半導(dǎo)體測試機行業(yè)市場規(guī)模達113.6億元,其中SOC測試機市場規(guī)模為71.5億美元,存儲測試機市場規(guī)模為18.3億元,模擬測試機市場規(guī)模為16.2億元;預(yù)計2025年半導(dǎo)體測試機市場規(guī)模將達到12

2025年04月25日
應(yīng)用拓展打開全球SoC芯片行業(yè)空間 數(shù)字SoC為主流 多因驅(qū)動下亞太市場極具活力

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為了滿足不斷增長的復(fù)雜計算需求,SoC芯片正不斷擴展應(yīng)用領(lǐng)域,涵蓋智能手機、智能汽車、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等,逐步打開全球市場空間,預(yù)計2025-2030年全球SoC芯片市場規(guī)模CAGR達8%。SoC芯片分為數(shù)字 SoC芯片、模擬 SoC芯片、混合信號 SoC芯片,其中數(shù)字 SoC是智能手機、計算機和其他數(shù)字設(shè)備的核心組件,其市

2025年04月24日
我國柔直換流閥行業(yè)分析:政策支持、特高壓與海風(fēng)柔直快速滲透 市場有望爆發(fā)

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近幾年,政策積極推廣柔直技術(shù),構(gòu)建以新能源為主體的新型電力系統(tǒng),為柔直換流閥行業(yè)發(fā)展提供良好的政策環(huán)境。例如,2024年10月,國家發(fā)展改革委等部門《關(guān)于大力實施可再生能源替代行動的指導(dǎo)意見》中要求,要加快可再生能源配套基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),推進柔性直流輸電等先進技術(shù)迭代。兩網(wǎng)均規(guī)劃加強對于柔直的研究和應(yīng)用,如2025年1月,

2025年04月24日
關(guān)稅反制政策落地 我國模擬芯片行業(yè)或?qū)⒂瓉硇伦兙?未來廠商該如何布局?

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中國是全球最大的模擬芯片消費市場,2023年市場規(guī)模已經(jīng)超過3000億元,但由于市場下行周期及國際巨頭價格戰(zhàn)愈演愈烈,頭部模擬芯片企業(yè)業(yè)績承壓。然而美國于2025年4月2日宣布實施“對等關(guān)稅”政策,我國已對關(guān)稅政策進行反制,國產(chǎn)模擬芯片行業(yè)國產(chǎn)替代進程有望加速。同時,我國模擬芯片行業(yè)應(yīng)該積極拓寬應(yīng)用領(lǐng)域、挖掘下游需求潛

2025年04月23日
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