晶圓擴產(chǎn)帶動半導體專用溫控設備行業(yè)增長 國內(nèi)廠商打破壟斷、市場地位持續(xù)提高

前言：

溫控設備是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。近年來，受益于晶圓制造產(chǎn)線的持續(xù)擴張，我國半導體專用溫控設備市場需求持續(xù)高漲，市場規(guī)模不斷擴容。此前，半導體專用溫控設備市場份額主要由以ATS 公司、SMC公司等為代表國外廠商占據(jù)。但2018年以來，以京儀裝備為代表的國內(nèi)廠商研發(fā)能力、產(chǎn)品質(zhì)量、服務水平不斷提升，逐步打破外資壟斷，市場地位持續(xù)提高。

一、溫控設備是集成電路制造關鍵設備，其中刻蝕制程環(huán)節(jié)應用占比達60%

根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國半導體專用溫控設備行業(yè)發(fā)展趨勢分析與投資前景研究報告（2025-2032）》顯示，半導體專用溫控設備主要用于半導體制造過程中精確控制反應室的溫度，是集成電路制造過程中不可或缺的關鍵設備。

我國半導體專用溫控設備主要應用于刻蝕制程，數(shù)量及投資占全部工藝環(huán)節(jié)的比重約 60%，其次是沉積環(huán)節(jié)，數(shù)量及投資占全部工藝環(huán)節(jié)的比重約18%。

數(shù)據(jù)來源：觀研天下數(shù)據(jù)中心整理

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二、國內(nèi)晶圓制造產(chǎn)能擴張，帶動半導體專用溫控設備行業(yè)增長

近年來，受益于晶圓制造產(chǎn)線的持續(xù)擴張，我國半導體專用溫控設備市場需求持續(xù)高漲，市場規(guī)模不斷擴容。

2023-2025年國內(nèi)新增晶圓產(chǎn)能由548.50千片/月增長至593.89千片/月，按照月產(chǎn)能 1 千片對應半導體專用溫控設備需求為11臺計算，2023-2025年我國半導體專用溫控設備市場需求量由6034臺增長至6533臺。

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再考慮未來年度的通貨膨脹、原材料價格波動、勞動力成本等因素，假設2023-2025 年半導體專用溫控設備平均單價分別為每臺 22萬元、24萬元、26 萬元，2023-2025年我國半導體專用溫控設備市場規(guī)模由13.27億元增長至17.00億元。

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三、以京儀裝備為代表的國內(nèi)廠商，打破外資壟斷、市場地位持續(xù)提高

此前，半導體專用溫控設備市場份額主要由以ATS 公司、SMC公司等為代表國外廠商占據(jù)。但2018年以來，以京儀裝備為代表的國內(nèi)廠商研發(fā)能力、產(chǎn)品質(zhì)量、服務水平不斷提升，產(chǎn)品逐步實現(xiàn)進口替代，打破外資壟斷。

根據(jù)數(shù)據(jù)，2018-2022年ATS公司市占率由24.37%下降至18.6%，SMC公司市占率由19.16%下降至10.13%。2018-2022年京儀裝備市占率由12.5%上升至35.73%，排名由第三上升至第一。京儀裝備市場地位持續(xù)提高，2024年市占率約達39.3%。

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