前言：
2025年8月29日，國產(chǎn)AI芯片龍頭寒武紀的股價已經(jīng)超過了貴州茅臺，成為新的“股王”。盡管寒武紀股價已經(jīng)漲了一段時間，漲幅也不低，但后勁仍然很足，主要來自消息面、政策面、供需面等的利好刺激。更深層次是，AI芯片基本矛盾仍在于高端芯片供需的嚴重不對等和“自主可控”的戰(zhàn)略性剛需。
此外，從企業(yè)競爭來看，英偉達等三巨頭占91%（英偉達獨占80%），寒武紀僅占1%，未來仍有不少空間。不過，國產(chǎn)AI芯片仍然面臨諸多挑戰(zhàn)。短期看，需突破高端制程限制，優(yōu)化軟硬件生態(tài)；長期而言，國產(chǎn)算力需求爆發(fā)或帶來機遇。
1、寒武紀股價超越茅臺，始終錨定AI領(lǐng)域“核心處理器”
2025年8月29日，國產(chǎn)AI芯片龍頭寒武紀的股價已經(jīng)超過了貴州茅臺，成為新的“股王”。寒武紀2016年誕生，2020年登陸資本市場，始終聚焦人工智能芯片的研發(fā)創(chuàng)新，錨定AI領(lǐng)域“核心處理器”這一關(guān)鍵角色——如同為智能世界打造“算力心臟”。
寒武紀發(fā)展歷程
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時間 |
發(fā)展歷程 |
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2016年 |
寒武紀成立;推出寒武紀1A處理器 |
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2017年 |
推出寒武紀1H處理器 |
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2018年 |
推出寒武紀1M處理器;推出思元100芯片及云端智能加速卡 |
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2019年 |
推出思元270芯片及云端智能加速卡;推出思元220芯片及邊緣智能加速卡 |
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2020年 |
科創(chuàng)板上市;推出思元290芯片及邊緣智能加速卡;推出玄思1000智能加速器 |
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2021年 |
推出思元370芯片及云端智能加速卡 |
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2022年 |
推出玄思1001智能加速器 |
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2023年至今 |
新一代智能處理器微架構(gòu)和指令集研發(fā)中;開發(fā)支持大語言模型及多模態(tài)AIGC推理的基礎(chǔ)軟件 |
資料來源：觀研天下整理
2、深探寒武紀股價暴漲原因，基本矛盾在于高端AI芯片供需不對等和“自主可控”的戰(zhàn)略性剛需
盡管寒武紀股價已經(jīng)漲了一段時間，漲幅也不低，但后勁仍然很足，主要來自消息面、政策面、業(yè)績面、供需面等的利好刺激，以及“自主可控”戰(zhàn)略性剛需。
最重要的是政策利好，當(dāng)前，國務(wù)院《關(guān)于深入實施“人工智能+”行動的意見》正式對外公布，明確到2027年，率先實現(xiàn)人工智能與6大重點領(lǐng)域廣泛深度融合，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超70%。到2030年，新一代智能終端、智能體等應(yīng)用普及率超90%，智能經(jīng)濟成為我國經(jīng)濟發(fā)展的重要增長極，到2035年，我國全面步入智能經(jīng)濟和智能社會發(fā)展新階段，為基本實現(xiàn)社會主義現(xiàn)代化提供有力支撐。同時，東數(shù)西算工程在推進算力基建過程中，助力破解區(qū)域發(fā)展不平衡等問題，為算力基建自主化提供了資源調(diào)配與產(chǎn)業(yè)協(xié)同機遇，推動構(gòu)建更均衡、更自主可控的算力網(wǎng)絡(luò)。
根據(jù)觀研報告網(wǎng)發(fā)布的《中國AI芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析與投資前景預(yù)測報告（2025-2032年）》顯示，目前，地方已率先落地相關(guān)布局，如甘肅慶陽市政府與燧原科技、億算智能簽訂《共建國產(chǎn)十萬卡算力集群及新質(zhì)生產(chǎn)力生態(tài)圈戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》；河南2024年計劃投資568億元推進智算中心建設(shè)；截至2025年4月，寧夏標準機架、智算算卡、算力規(guī)模分別較2024年底新增2.6萬架、2.3萬張、3.4萬P，預(yù)計2025年內(nèi)新增標準機架28萬架，強化“東數(shù)西算”樞紐功能；標志著我國自主可控的超大規(guī)模AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進入實質(zhì)推進階段。
我國部分AI芯片相關(guān)政策工程
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維度 |
核心政策/工程 |
量化目標與要求 |
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人工智能與經(jīng)濟社會融合發(fā)展 |
國務(wù)院深入實施“人工智能+”行動政策 |
2027年實現(xiàn)人工智能與六大重點領(lǐng)域廣泛深度融合；2030年人工智能全面賦能高質(zhì)量發(fā)展；2035年，全面建成智能經(jīng)濟與社會新階段，為中國式現(xiàn)代化提供核心支撐 |
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點、鏈、網(wǎng)、面體系化推進 |
算力布局政策體系 |
持續(xù)推動算力網(wǎng)絡(luò)“點、鏈、網(wǎng)、面”體系化高質(zhì)量發(fā)展：將推動完善算力布局政策體系，引導(dǎo)各地合理布局智能算力設(shè)施；加快突破GPU芯片等關(guān)鍵核心技術(shù)，擴大基礎(chǔ)共性技術(shù)供給；面向教育、醫(yī)療、能源等重點行業(yè)，開展算力賦能專項行動。 |
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算力基建自主化 |
“東數(shù)西算”工程 |
為算力基建自主化提供了資源調(diào)配與產(chǎn)業(yè)協(xié)同機遇，推動構(gòu)建更均衡、更自主可控的算力網(wǎng)絡(luò)； |
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地方協(xié)同布局 |
省級/市級算力規(guī)劃 |
地方政府主導(dǎo)推進，通過項目簽約、資金投入等落地：河南計劃投資568億元推進智算中心建設(shè)；寧夏2025年內(nèi)預(yù)計新增28萬架標準機架，擴容樞紐節(jié)點能力；甘肅慶陽市共建國產(chǎn)十萬卡算力集群及生態(tài)圈。 |
資料來源：觀研天下整理
然而，更深一步來講，基本矛盾仍在于高端芯片供需的嚴重不對等和“自主可控”的戰(zhàn)略性剛需。在需求端，高算力需求爆發(fā)推動AI芯片鏈景氣度上行早已是全球經(jīng)濟共識，包括谷歌、Meta、阿里、騰訊、百度等科技巨頭紛紛上調(diào)2025年資本開支，以用于支持AI戰(zhàn)略及云業(yè)務(wù)擴張。2024年，騰訊資本開支同比增長221.27%，預(yù)計2025年將進一步增加資本支出，占收入的低兩位數(shù)百分比；阿里2025財年資本開支同比增長167.93%，阿里計劃未來三年將投入至少3,800億元人民幣，用于建設(shè)云計算和AI的基礎(chǔ)設(shè)施，這金額將超過阿里過去十年在云和AI基礎(chǔ)設(shè)施上的投入總和。而寒武紀相關(guān)產(chǎn)品也在終端得到檢驗，產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于多個領(lǐng)域，智能終端IP集成于超1億臺手機及其他智能終端設(shè)備中，思元系列已應(yīng)用于浪潮、聯(lián)想等服務(wù)器廠商，其中思元220自發(fā)布以來，累計銷量突破百萬片。
AI芯片是實現(xiàn)算力的核心硬件，芯片性能決定算力水平，AI芯片通過不斷優(yōu)化制程工藝、架構(gòu)設(shè)計等提升計算能力。隨著算力需求不斷上升，我國AI芯片市場規(guī)模也相應(yīng)大增。根據(jù)數(shù)據(jù)，2020-2024年我國AI算力規(guī)模由134.2 EFLOPS增長至725.3 EFLOPS，CAGR為52.5%；我國AI芯片市場規(guī)模由190.6億元增長至1405.9億元，CAGR為64.8%。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
在供給端，困于產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)的自主局限性，高端AI芯片長期被英偉達等海外龍頭壟斷，國內(nèi)企業(yè)雖加速追趕，可從先進技術(shù)含量來說，差距依然懸殊。近期，美國限制措施不斷升級，以及“H20芯片性能受限”“海外或僅提供‘閹割版’Blackwell芯片”等消息持續(xù)發(fā)酵，更強化了市場對國產(chǎn)替代必須提速的預(yù)期。
2023-2025年4月美國科技領(lǐng)域部分限制
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發(fā)布機構(gòu) |
發(fā)布時間 |
制裁 |
限制內(nèi)容 |
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美國商務(wù)部 |
2025/6/2 |
出口管制 |
美國商務(wù)部工業(yè)和安全局通知全球三大EDA芯片設(shè)計廠商，要求停止對整個中國大陸地區(qū)的EDA服務(wù)與支持。Cadence、Synopsys、Simens都在禁售之列，三者合計的全球份額高達74％ |
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美國商務(wù)部 |
2025/5/13 |
美國商務(wù)部正式發(fā)布文件廢除拜登政府的人工智能擴散規(guī)則，同時宣布采取三項額外政策以加強對全球AI芯片的出口管制，其中就包括認定在世界任何地方使用華為昇騰芯片均違反美國的出口管制規(guī)定，包括使用中國3A090集成電路比如華為昇騰910B/C/D，可能會受到工業(yè)與安全局的執(zhí)法行動，這些行動可能包括嚴重的刑事和行政處罰，直至包括監(jiān)禁、罰款、喪失出口特權(quán)或其他限制 |
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美國特朗普政府 |
2025/4/16 |
出口管制 |
對英偉達H20芯片實施出口許可證制度，名義上允許合規(guī)申請，但因許可證“無限期生效”且實際審批停滯，或構(gòu)成事實禁售（備注：當(dāng)?shù)貢r間7月14日，英偉達通過官網(wǎng)宣布將恢復(fù)向中國銷售H20） |
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BIS |
2025/3/26 |
實體清單 |
擴大實體清單至54家中國實體，新增目標包括AI、量子技術(shù)、高超音速武器相關(guān)企業(yè)，適用“推定拒絕”許可政策 |
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BIS |
2024/12/2 |
實體清單 |
將140家中國企業(yè)列入清單，針對24種半導(dǎo)體制造設(shè)備、3類EDA工具及HBM實施新管控，新規(guī)在之前基礎(chǔ)上補充，涉及的設(shè)備包括蝕刻、沉積、微影等關(guān)鍵設(shè)備，幾乎涵蓋所有晶圓廠所需 |
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美國財政部 |
2024/10/28 |
投資禁令 |
美國政府以美在華投資可能“威脅國家安全”為名，發(fā)布了主要針對中國半導(dǎo)體、量子技術(shù)、人工智能的投資禁令，并于2025年1月2日生效 |
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BIS |
2024/3/29 |
出口管制 |
進一步限制中國獲取美國人工智能芯片和芯片制造工具的能力：新規(guī)不僅限制芯片本身出口，還適用于含有這些芯片的筆記本電腦等高端消費電子產(chǎn)品 |
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BIS |
2023/10/17 |
出口管制 |
針對芯片的出口禁令新規(guī)，是對2022年10月7日發(fā)布的規(guī)則進行修改更新的版本，調(diào)整了高級芯片受到限制的參數(shù)且出臺了新的措施，防止芯片廠商繞過限制政策；同時制裁13家中企 |
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BIS |
2023/3/3 |
實體清單 |
28家中國企業(yè)列入實體清單，包括浪潮集團、龍芯中科、華大基因、第四范式等 |
資料來源：觀研天下整理
寒武紀的“稀缺性”在這種背景下被放大。作為國內(nèi)少數(shù)能量產(chǎn)7nm制程云端AI訓(xùn)練芯片的企業(yè)，根據(jù)相關(guān)測算數(shù)據(jù)，寒武紀與英偉達、華為海思研制的云端芯片產(chǎn)品都已采用7nm等先進工藝，且性能功耗也較為接近；而價格優(yōu)勢也沒落下，寒武紀的AI芯片甚至優(yōu)于華為同類型芯片，成為“平替”。
寒武紀云端AI芯片及加速卡技術(shù)參數(shù)
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芯片名稱 |
加速卡型號 |
算力參數(shù) |
制程工藝 |
內(nèi)存容量/帶寬 |
最大熱功耗 |
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思元270 |
MLU270-S4 |
INT8:128TOPS、INT4:256TOPS、INT16:64TOPS |
臺積電16nm |
16GBDDR4ECC102GB/s |
70W |
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MLU270-F4 |
INT8:128TOPS、INT4:256TOPS、INT16:64TOPS |
臺積電16nm |
16GBDDR4ECC102GB/s |
150W |
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思元370 |
370-S8 |
INT8:192TOPS；視頻解析:132路1080P流 |
臺積電7nm |
48GBLPDDR5307.2GB/s |
75W |
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370-X4 |
FP16:96TFLOPS；圖片解碼:40000幀/秒 |
臺積電7nm |
24GBLPDDR5307.2GB/s |
150W |
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思元590 |
590集群 |
FP16集群算力:2.048PFLOPS（8卡互聯(lián)） |
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資料來源：觀研天下整理
疊加寒武紀覆蓋云、邊、端的全場景產(chǎn)品矩陣，完整的生態(tài)體系也在逐步構(gòu)建：AI 芯片依場景分云端（數(shù)據(jù)中心，算力功耗最高）、邊緣端（智能制造等，次之）、終端（消費電子等）三類，公司對應(yīng)研發(fā)云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡、終端智能處理器 IP，精準匹配需求?？梢?，寒武紀可以說是國產(chǎn)AI芯片自主可控的關(guān)鍵之一。
3、我國AI芯片行業(yè)替代需求空間廣闊，但仍然面臨諸多挑戰(zhàn)
整體來看，2025年，我國企業(yè)AI算力投入約1200億美元，其中50%用于AI芯片采購，按單卡10萬元估算需300-400萬張卡；但供給端缺口顯著，英偉達H20僅到貨50萬張，疊加國產(chǎn)產(chǎn)能不足，全年缺150-200萬張，2026年缺口或超200萬張。而寒武紀憑借下一代思元590/690性能提升70%-80%、2025年產(chǎn)能翻倍，有望承接超30%國產(chǎn)替代需求。
不過，從企業(yè)競爭來看，英偉達等三巨頭占91%（英偉達獨占80%），寒武紀僅占1%，未來仍有不少空間。
數(shù)據(jù)來源：觀研天下整理
國內(nèi)外AI芯片行業(yè)企業(yè)競爭情況
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企業(yè) |
定位 |
優(yōu)勢 |
核心技術(shù) |
與寒武紀對比 |
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英偉達 |
全球AI芯片絕對霸主，占超85%市場 |
CUDA生態(tài)壁壘覆蓋全領(lǐng)域，Tensor Core加速深度學(xué)習(xí) |
CUDA架構(gòu)、RTX光追等多技術(shù) |
其CUDA開發(fā)者超600萬，寒武紀MagicMind僅10萬量級，適配場景更窄 |
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華為昇騰 |
國內(nèi)AI芯片王者，市占79% |
昇騰910C(7nm，FP16算力800 TFLOPS，逼近H100八成性能) |
全棧生態(tài)(芯片+框架+場景)，適配場景比CUDA多30% |
政務(wù)、車載場景更強，生態(tài)更成熟 |
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海光信息 |
CPU+DCU雙輪驅(qū)動 |
CPU兼容x86，DCU支持類CUDA，無縫對接國際軟件生態(tài) |
DCU兼容CUDA生態(tài) |
生態(tài)切換成本低，訓(xùn)練端差距小 |
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云天勵飛 |
深圳AI芯片第一股 |
聚焦邊緣計算、端側(cè)AI推理芯片 |
NPU指令集+Chiplet架構(gòu) |
端側(cè)推理能效比更優(yōu) |
資料來源：觀研天下整理
我國國產(chǎn)GPU面臨著技術(shù)門檻高、生態(tài)系統(tǒng)薄弱、研發(fā)投入巨大、市場進入壁壘高、制造工藝限制等問題，種種挑戰(zhàn)使得中國本土AI芯片品牌還未能追趕上國際巨頭最新世代產(chǎn)品的性能。短期看，需突破高端制程限制，優(yōu)化軟硬件生態(tài)；長期而言，國產(chǎn)算力需求爆發(fā)或帶來機遇。
國產(chǎn)AI芯片面臨的挑戰(zhàn)
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挑戰(zhàn) |
具體內(nèi)容 |
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技術(shù)門檻高 |
現(xiàn)代GPU不僅要在圖形處理上表現(xiàn)出色，還需要具備強大的計算能力以滿足AI和大數(shù)據(jù)分析的需求。這意味著設(shè)計一個高性能的GPU涉及復(fù)雜的架構(gòu)設(shè)計、精細的制造工藝以及高度優(yōu)化的軟件支持。國外巨頭如英偉達和AMD在這些方面有著數(shù)十年的積累，而國產(chǎn)廠商尚處于追趕階段。 |
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生態(tài)系統(tǒng)薄弱 |
AI芯片的成功不僅依賴于硬件本身，還需要一個完善的生態(tài)系統(tǒng)，包括驅(qū)動程序、開發(fā)工具和應(yīng)用支持。國外廠商通過長期的市場占有，已經(jīng)建立起了完善的生態(tài)系統(tǒng)，吸引了大量的開發(fā)者和用戶。而國內(nèi)在這一方面還處于起步階段，生態(tài)系統(tǒng)的薄弱導(dǎo)致用戶和開發(fā)者的接受度較低，進一步制約了市場份額的擴大。 |
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研發(fā)投入巨大 |
AI芯片研發(fā)需要巨大的資金和人力投入。從芯片設(shè)計、驗證到流片，再到驅(qū)動和應(yīng)用軟件的開發(fā)，每個環(huán)節(jié)都需要大量的投入。國產(chǎn)廠商在資金和人才儲備上相對有限，這使得他們難以在短時間內(nèi)與國際巨頭競爭。 |
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市場進入壁壘高 |
首先是專利壁壘，國外廠商持有大量核心技術(shù)專利，國產(chǎn)廠商在設(shè)計過程中容易受到專利訴訟的威脅。其次是市場占有率，國際廠商通過長期的客戶積累和品牌效應(yīng)，已經(jīng)占據(jù)了市場的主要份額，國產(chǎn)廠商在短時間內(nèi)難以突破這些壁壘。 |
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制造工藝限制 |
高端AI芯片的制造需要先進的制程工藝，目前全球只有少數(shù)幾家公司具備這樣的制造能力，如臺積電和三星。國產(chǎn)廠商在制造工藝上還存在差距，這直接影響了本土芯片的性能和良品率。此外，受到國際形勢和貿(mào)易政策的影響，國產(chǎn)廠商在獲取先進制造設(shè)備和技術(shù)上也面臨諸多限制。 |
資料來源：觀研天下整理（WYD）
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