我國半導體材料行業(yè)：大陸市場規(guī)模增速漸下滑 資本市場整體熱度較高

半導體材料是一類具有半導體性能（導電能力介于導體與絕緣體之間，電阻率約在1mΩ·cm～1GΩ·cm范圍內(nèi)）、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。

從產(chǎn)業(yè)鏈來看，半導體材料上游為有色金屬、鐵合金、碳化硅、氮化鎵、陶瓷、樹脂等原材料。中游為基體材料、制造材料和封裝材料等半導體材料，其中基體材料包括硅晶圓、基板、化合物半導體；制造材料包括拋光材料、光刻膠、掩膜版、電子特氣、濺射靶材等；封裝材料包括封裝基板、鍵合絲、引線框架等。下游為集成電路、分立器件、光電子器件、傳感器等應(yīng)用領(lǐng)域。

資料來源：觀研天下整理

從市場規(guī)模來看，2019年到2023年中國大陸半導體材料從593.41億元增長到了979億元，連續(xù)五年市場規(guī)模持續(xù)增長。預(yù)計到2024年中國大陸半導體材料市場規(guī)模約為1011億元，同比增長約為3.3%。

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從制造材料市場來看，近五年我國光刻膠及電子特氣市場規(guī)模均逐年增長。2020年到2024年我國光刻膠市場規(guī)模持續(xù)增長，到2024年我國光刻膠市場規(guī)模約為114.4億元，同比增長4.8%。

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從電子特氣市場來看，2020年之后我國電子特氣行業(yè)市場規(guī)模持續(xù)增長，到2024年我國電子特氣行業(yè)市場規(guī)模為262.5億元，同比增長5.4%。

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從封裝基板市場來看，2020年到2024年我國封裝基板市場規(guī)模從186億元增長到了213億元，連續(xù)五年市場規(guī)模穩(wěn)定增長。

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從行業(yè)投融資情況來看，到2024年我國半導體材料行業(yè)發(fā)生159起投融資事件，投融資金額為117.9億元；2025年1-6月5日我國半導體材料行業(yè)發(fā)生71起投融資事件，投融資金額為89.95億元。

數(shù)據(jù)來源：IT桔子、觀研天下整理（XD）

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