電源管理芯片是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)的芯片.主要負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電幅值，產(chǎn)生相應(yīng)的短矩波，推動(dòng)后級(jí)電路進(jìn)行功率輸出。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，電源管理芯片上游主要為半導(dǎo)體材料與半導(dǎo)體設(shè)備，其中半導(dǎo)體材料包括硅片、電子特氣、光刻膠、掩膜版、濺射靶材濕電子化學(xué)品等；半導(dǎo)體設(shè)備包括光刻機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、涂膠顯影設(shè)備、離子注入機(jī)等。中游為電源管理芯片。下游為消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療儀器、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和工業(yè)控制等。
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從全球市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2019年到2023年全球電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，到2023年全球電源管理芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模約為447億元，同比增長(zhǎng)9.6%。
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從我國(guó)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2019年到2023年我國(guó)電源管理芯片市場(chǎng)規(guī)模從773億元增長(zhǎng)到了1243億元，連續(xù)五年市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。
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從產(chǎn)量來(lái)看，2021年到2023年我國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量持續(xù)增長(zhǎng)，到2023年我國(guó)電源管理芯片產(chǎn)量約為182.3億顆。
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從下游應(yīng)用情況來(lái)看，電源管理芯片主要應(yīng)用于通訊、數(shù)據(jù)處理、工業(yè)醫(yī)療，這些領(lǐng)域應(yīng)用需求占比均超20%，分別為25%、24%、23%。
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