EDA（Eletronic Design Automation,電子設(shè)計自動化）是一種利用計算機輔助技術(shù)完成集成電路（IC） 設(shè)計、仿真、驗證等全流程的工具鏈總稱。
在當(dāng)今全球科技競爭日益激烈的背景下，EDA作為集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，其重要性不言而喻。目前我國EDA市場主要被外資企業(yè)壟斷，而行業(yè)的國產(chǎn)化發(fā)展面臨著一系列壁壘，主要包括人才壁壘、技術(shù)壁壘和生態(tài)壁壘。
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政策方面，近年來，我國出臺了一系列相關(guān)政策《電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案》《新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023—2035年）》《“十四五”軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等，支持EDA行業(yè)的發(fā)展，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，加速國產(chǎn)化替代進程。
我國EDA行業(yè)相關(guān)政策
| 發(fā)布時間 | 政策名稱 | 主要內(nèi)容 |
| 2025年4月 | 電子信息制造業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型實施方案 | 采用“揭榜掛帥”機制加強轉(zhuǎn)型關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，重點突破高精度高速工業(yè)控制、智能設(shè)備集成、復(fù)雜系統(tǒng)仿真推演、無損檢測、可靠性管理等關(guān)鍵共性技術(shù)，提升設(shè)備自動化編程(EAP)、電子設(shè)計自動化、PCB設(shè)計、產(chǎn)品生命周期管理、制造執(zhí)行、質(zhì)量管理、智能不良根因分析等系統(tǒng)及軟件水平。 |
| 2024年1月 | 關(guān)于推動未來產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的實施意見 | 深入實施產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)再造工程，補齊基礎(chǔ)元器件、基礎(chǔ)零部件、基礎(chǔ)材料、基礎(chǔ)工藝和基礎(chǔ)軟件等短板，夯實未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展根基。 |
| 2023年8月 | 新產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化領(lǐng)航工程實施方案（2023—2035年) | 研制集成電路、基礎(chǔ)器件、能源電子、超高清視頻、虛擬現(xiàn)實等電子信息標(biāo)準(zhǔn)。研制基礎(chǔ)軟件、工業(yè)軟件、應(yīng)用軟件等軟件標(biāo)準(zhǔn)。 |
| 2023年6月 | 制造業(yè)可靠性提升實施意見 | 聚焦機械、電子、汽車等行業(yè)，實施基礎(chǔ)產(chǎn)品可靠性“筑基”工程，筑牢核心基礎(chǔ)零部件、核心基礎(chǔ)元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)軟件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料及先進基礎(chǔ)工藝的可靠性水平。 |
| 2022年1月 | “十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃 | 瞄淮傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路、關(guān)鍵軟件、大數(shù)據(jù)、人工智能、區(qū)塊鏈、新材料等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，發(fā)揮我國社會主義制度優(yōu)勢、新型舉國體制優(yōu)勢、超大規(guī)模市場優(yōu)勢，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。 |
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從市場規(guī)模來看，隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展以及5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及，我國EDA市場規(guī)模呈快速增長趨勢。2024年我國EDA市場規(guī)模約為135.9億元，同比增長13.25%。
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細(xì)分市場制造類EDA市場規(guī)模來看，我國制造類EDA市場規(guī)模相對較小，但隨著先進制造需求增長，該市場規(guī)模有望快速擴大。2024年我國制造類EDA市場規(guī)模約為19.6億元，同比增長24.84%。
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從制造類EDA市場結(jié)構(gòu)來看，2023年我國OPC市場占比達(dá)45.86%，OPC占比高于TCAD。
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