先進(jìn)封裝行業(yè)：全球市場(chǎng)主要以FCBGA為主 國(guó)內(nèi)滲透率持續(xù)攀升

先進(jìn)封裝是一種通過(guò)新型互連與集成技術(shù)提升芯片性能的半導(dǎo)體封裝方式?，其核心在于高集成度、微型化、低功耗和高性能，與傳統(tǒng)封裝相比，它采用更復(fù)雜的工藝實(shí)現(xiàn)多芯片集成和垂直堆疊，顯著提升系統(tǒng)整體性能。????

從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，先進(jìn)封裝行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游為封裝材料及設(shè)備，封裝材料包括基板、鍵合材料、引線框架、切割材料等，設(shè)備包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等，中游為封裝制造與測(cè)試，封裝包括倒裝芯片封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級(jí)封、Chiplet等技術(shù)），下游為應(yīng)用領(lǐng)域，應(yīng)用與傳感器、功率器件、分立器件、模擬電器、光電子器件、儲(chǔ)存芯片等。

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從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)來(lái)看，先進(jìn)封裝市場(chǎng)主要以FCBGA為主，占比達(dá)34%；2.5D/3D封裝和FCCSP封裝在全球市場(chǎng)占比均為20%，SIP、FO、WLCSP市場(chǎng)份額分別為12%、7%、7%。

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從全球市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，2024年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)519.00億美元，同比增長(zhǎng)10.9%；預(yù)計(jì)2025年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)571億美元。

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從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看，得益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、AI等新興技術(shù)的需求，以及HPC與存儲(chǔ)解決方案需求的日益增加，近五年中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模呈快速增長(zhǎng)。2024中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模為698億元，同比增長(zhǎng)21.82%。

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滲透率來(lái)看，當(dāng)前國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商積極布局先進(jìn)封裝，先進(jìn)封裝增長(zhǎng)空間廣闊，滲透率不斷提升。2024年中國(guó)先進(jìn)封裝滲透率為40%。

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